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设备材料 文章 进入设备材料技术社区

SEMICON CHINA媒体团,看设备材料企业如何支撑半导体发展

  • 6月29日-7月1日，semicon China 2023在上海新国际博览中心举行。由20家财经、科技、产业媒体组成的媒体团于6月30日进行了一场逛展活动，与14家国内外参展企业面对面交流，加强对上游这一陌生又熟悉的领域的认知。媒体团拜访企业（排名不分先后，按照逛展顺序进行排列）一、南京屹立芯创半导体科技有限公司本次SEMICON，屹立芯创展示了由真空压力除泡系统和晶圆级真空贴压膜系统为代表的全系除泡品类产品家族，智能封装除泡设备和真空贴压膜设备。据介绍，屹立芯创深耕半导体先进封装领域20余年，拥有多种工
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叶甜春：集成电路产业要有“万亿级”大投入

  • 　　为推动集成电路产业加快发展，工业和信息化部、国家发改委、科技部、财政部等部门编制了《国家集成电路产业发展推进纲要》，并由国务院正式批准公布实施。中国电子报作为工信部主管的具有机关报性质的行业报，作为集成电路领域最权威的媒体，特邀请行业专家和从业人员解读《纲要》，畅谈中国集成电路发展大计。以下是中国科学院微电子研究所所长叶甜春为本报写来的专稿。 　　“国家产业投资基金”的设立是本次发布实施的《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《推进纲要》)的亮点之一。它是对国家此前发
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设备材料介绍

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