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罗姆与芯驰科技联合开发出车载 SoC 参考设计

  • 全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9M”和“X9E”产品,其中配备了罗姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驱动器等产品。另外,还提供基于该参考设计的参考板“REF66004-EVK-00x”,参考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分组成。关于参考板的更详细信息,请通过销售代表或罗姆官网的“联系我们”页面进行
  • 关键字: 罗姆  芯驰  车载SoC  

英伟达:凭借车载半导体与OS套件拿下千万亿日元市场

  •   美国英伟达公司(NVIDIA)10月6日在东京举办了内部研讨会“GTC Japan 2016”,该公司总裁兼首席执行官(CEO)黄仁勋(Jen-Hsun Huang)在主题演讲中介绍了英伟达在自动驾驶方面的举措。   黄仁勋表示,包含乘用车、卡车、出租车等运输业在内的交通相关产业在人工智能(AI)的推动下将掀起大规模革命,有望创造出1000万亿日元规模的大市场。其中,为业界带来重大变革的是基于AI的自动驾驶技术。   他说道,AI在自动驾驶领域的用途有“周围识别
  • 关键字: 英伟达  车载SoC  
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