- 倒装芯片在电子行业中的应用变得越来越广泛。倒装芯片技术具有诸多的优势，表现在成本较低、封装密度更高、提升性能同时能够保持及提高电路可靠性。晶片倒装焊接到基板上形成信号通道，通常使用的焊接材料是焊球，那么为什么需要铜柱？其清洗工艺又是怎样的呢？电子制造和半导体封装精密清洗专家、工艺方案及咨询培训服务提供商ZESTRON宣布将于11月29日下午3点举行免费在线公开课《铜柱倒装芯片清洗工艺》，欢迎届时在ZESTRON直播间找到答案。课程内容本场讲座基于ZESTRON关于铜柱倒装芯片的一项研究。首先介绍倒装芯片铜
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铜柱倒装芯片介绍
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