4月5日,京瓷宣布投资620亿日元(约4.7亿美元)建立一个新的半导体相关部件的工厂,预计在2026年4月前完成,并于次年开始运营。新工厂将生产用于半导体领域的精细陶瓷部件,以及先进半导体的包装材料。01厂商加速MLCC产能扩充资料显示,京瓷是日本电子元件大厂,也是全球MLCC(多层陶瓷电容器)龙头厂商之一。近年,得益于5G、物联网、数据中心、新能源汽车等技术以及应用快速普及,MLCC需求上升,包括京瓷在内的厂商积极扩产MLCC。2022年9月,京瓷表示为扩大MLCC产能、加强技术开发能力、保障未来生产空
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市调机构研究显示,尽管服务器因物料供应改善,使整机出货有所提升,加上中国电信业者标案及字节跳动需求,数据中心建置进度并未受到明显影响。但整体企业用固态硬盘(enterprise SSD)市场仍不敌NAND Flash跌价冲击,第三季市场规模季减28.7%达52.212亿美元,在需求低迷情况下,预期第四季企业用SSD合约均价将再跌二成。三星第三季企业用SSD营收为21.20亿美元,市占率则由第二季的44.5%下滑至40.6%,均价下跌是拖累营收的主因,明年仍将以128层3D NAND及PCIe 4.0接口S
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TrendForce 集邦咨询 SSD
全球经济数据疲弱,终端消费市场仍难以摆脱高通胀阴霾与升息压力,而疫情之下,供应链上下游库存问题持续蔓延,年底节庆购物季需求恐落空。因此,TrendForce集邦咨询预期,受到旺季不旺与ODM拉货态度保守的双重夹击,第四季MLCC供应商平均BB
Ratio(Book-to-Bill Ratio;订单出货比值)将下滑至0.81。11月起,村田、三星等陆续接获网通、主机板、显示卡以及中国二线手机品牌客户量小急单,显示主机板、显卡市场在今年第一季需求率先下滑后,加上品牌商持续调节库存,近期已回归健康水位。值得
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rendForce:2023年集邦拓墣科技产业大预测重点节录全球市场研究机构TrendForce集邦咨询公告「2023年集邦拓墣科技产业大预测」,精彩内容节录如下:库存乱象冲击,晶圆代工制程多元布局成关键随着各国边境陆续解封,物流阻塞纾解,缺货潮下大量采购的终端整机、零部件陆续到仓;然而,疫情红利消散,加上全球高通胀影响,消费性电子产品销售力道减弱,导致供应链库存急遽攀升难以消化,客户砍单风浪迅速蔓延至晶圆代工厂。面对客户大动作修正晶圆投片订单,晶圆代工厂纷纷放缓扩产/厂进度,同时积极调整产品组合至汽车、
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集邦拓墣 TrendForce 集邦咨询 晶圆代工 面板
市调机构集邦半导体研究处资深分析师乔安表示,明年影响半导体的四大因素包括全球通膨、中国清零、美国对中国新禁令、半导体在地化等。其中,晶圆代工龙头台积电受惠于涨价及3nm量产,明年营收可望成长7%~9%,并带动全球晶圆代工产值成长2.7%。对于美国扩大对中国半导体产业限制及发布新禁令,乔安以「扼杀先进、递延成熟」形容,在设备部份将冲击中国的晶圆厂扩产,不过台积电南京厂扩产已快完成,并且取得一年宽限期较不受影响。至于美国发布对中国的高阶高效能运算(HPC)芯片出口禁令,辉达及超威销售受限为间接影响,但中国市场
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台积电 集邦咨询
2021下半年SSD相关零部件供应逐季改善,各家模组厂为了冲刺全年业绩而扩大SSD出货量。据TrendForce集邦咨询研究显示,2021年全球渠道SSD出货量为1.27亿台,年成长11%。本次全球SSD排名依据模组厂自有品牌在渠道市场出货量为计算标准,NAND Flash原厂部分并没有包含在内。NAND
Flash原厂供应占整体渠道市场约42%,模组厂出货约占58%,受SSD相关零部件供应短缺影响,由于原厂供应链管理较模组厂更有优势,使原厂在整体渠道市场中的市占率较2020年提升。观察2021年全球
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TrendForce 集邦咨询 SSD
据TrendForce集邦咨询最新服务器相关报告指出,CXL(Compute
Express
Link)原是希望能够整合各种xPU之间的性能,进而优化AI与HPC所需要的硬件成本,并突破原先的硬件限制。CXL的支援仍是以CPU为源头去考虑,但由于可支援CXL功能的服务器CPU
Intel Sapphire Rapids与AMD Genoa现阶段仅支援至CXL
1.1规格,而该规格可先实现的产品则是CXL存储器扩充(CXL Memory
Expander)。因此,TrendForce认为
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TrendForce 集邦咨询 存储器 CXL AI/ML DRAM
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询针对2023年科技产业发展,整理十大科技产业脉动,精彩内容请见下方:晶圆代工先进制程步入晶体管结构转换期,成熟制程聚焦特殊制程多元发展纯晶圆代工厂制程由16nm开始从平面式晶体管结构(Planar
Transistor)进入FinFET世代,发展至7nm制程导入EUV微影技术后,FinFET结构自3nm开始面临物理极限。先进制程两大龙头自此出现分歧,TSMC延续FinFET结构于2022下半年量产3奈米产品,预计2023上半年正式产出问世,并逐季提升量产规模
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TrendForce 集邦咨询 5G 3nm 碳中和 ADAS
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查,2020年第一季NAND Flash(闪存)位元出货量较前一季大致持平,加上平均销售单价上涨,带动整体产业营收季成长8.3%,达136亿美元。
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集邦咨询 数据中心 NAND Flash
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查,虽然新冠肺炎疫情延烧,使得2020年第一季的终端产品出货动能格外疲弱,但在NAND Flash领域,因为2020年全年供给位元产出年成长收敛至三成,加上各大供应商资本支出保守,第一季NAND Flash均价在淡季仍上涨约5%。
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集邦咨询 新冠肺炎 NAND Flash
针对武汉疫情对全球存储器产业的影响,集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查指出,位于中国境内的DRAM与NAND Flash工厂,目前没有任何产线有部分或全面的停线,意即生产数量在短期之内不会受到影响。加上第一季合约价已议定完成,因此集邦咨询仍维持DRAM与NAND Flash合约价第一季小幅上涨的预估。
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存储器 集邦咨询
Aug. 21, 2019 ---- 根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新全球内存模组厂排名调查显示,尽管2018下半年整体DRAM(内存)价格反转向下,但全年平均销售单价仍较2017年上涨超过10%,加上出货增加,带动2018年全球模组市场总销售金额达到166亿美元,年增41%。 回顾2018年
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集邦咨询 内存模组厂
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查,综观2019年第二季NAND Flash(闪存)产业营收表现,以需求面来看......
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集邦咨询 2Q19闪存品牌
Aug. 15, 2019 ---- 根据集邦咨询LED研究中心(LEDinside)最新”2019 全球车用 LED 区域市场分析报告- 乘用车与物流车”显示,2018年以来,受到全球贸易摩擦及景气衰退影响,全球车市呈现负成长,但各主要车用照明产品的LED渗透率仍持续提升,加上新能源车对LED的需求高于传统汽车,且销量成长速度较快,因此车用LED产值及数量在未来几年仍将保持小幅成长,预计2019年全球车用LED产值为31.7亿美元,2018-2023年CAGR为7%。欧美厂商车用LED营收衰退
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