上市大涨53.05%，东芯半导体科创板市值超200亿

华为/中芯国际/国家大基金二期入股
资料显示，东芯半导体成立于2014年，专注于存储芯片行业，产品线包括NAND、NOR及DRAM等存储芯片，其中，NAND产品主要为SLC NAND，NOR系列产品主要为消费级的NOR，DRAM产品主要为针对利基型市场的中小容量DRAM，产品下游主要应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备、移动终端等工业领域及消费电子领域。
作为国内存储芯片领域的新锐厂商，东芯半导体自成立以来便吸引了众多知名投资机构的青睐，其中不乏华为、中芯国际、以及国家大基金等知名企业和投资机构。
资料显示，华为旗下投资机构哈勃科技投资有限公司以下简称（哈勃科技“）于2020年5月投资入股东芯半导体，另一方面，聚源聚芯则是东芯半导体的第二大股东，而中芯国际旗下的中芯聚源正是其管理人。
此外，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“国家大基金二期”）在东芯半导体此次发行上市过程中获配3,296,967股股份。
据悉，本次发行后，哈勃科技持有东芯半导体的股份将从此前的4%变更为3%，聚源聚芯持股比例则将从8.4628%变更为6.3471%，而国家大基金二期的持股比例则为0.7455%。2021年前三季度净利同比大增935.25%
经过多年的积累，目前东芯半导体产品不仅在高通、博通、联发科、紫光展锐、中兴微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技等多家知名平台厂商获得认证，同时已进入三星电子、海康威视、歌尔股份、传音控股、惠尔丰等国内外知名客户的供应链体系。
自成立以来，东芯半导体无论在技术还是在业绩方面都取得了可观的成绩。业绩方面，2018年至2020年，东芯半导体各年营业收入实现持续增长，由2018年度的5.1亿元增长至2020年度的7.84亿元，年复合增长率达到24.01%，扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润分别为-3040.02万元、-6343.22万元和1755.32万元。