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上海加快多模态通用大模型研发攻关 有望提振半导体算力硬件需求

发布人:芯股婶 时间:2023-02-27 来源:工程师 发布文章

   上海市人民政府副市长李政在2023全球人工智能开发者先锋大会上表示,面对人工智能澎湃发展的新浪潮,上海将充分发挥城市的综合优势,建设更具影响力的人工智能上海高地。“我们将全力夯实产业基础,加快多模态通用大模型研发攻关,积极培育智能内容生成、科学智能等新赛道,推动智能芯片核心技术攻关和应用适配,打造自主智能计算生态,加强人工智能产业国际合作。”

  有券商人士分析称,2023年数字化建设在多领域稳步推进,为产业链发展带来新动能,预期提振多种半导体硬件的市场需求,带动大数据中心的建设加速。建议关注数字经济发展为传感器、CPU、GPU等领域带来的需求增量。

  据财联社主题库显示,相关上市公司中:

  龙芯中科是国内唯一坚持基于自主指令系统构建独立于Wintel体系和AA体系的开放性信息技术体系和产业生态的CPU企业。

  海光信息产品包括海光通用处理器(CPU)和海光协处理器(DCU),在国内率先完成高端通用处理器和协处理器产品成功流片,并实现商业化应用。


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关键词: 科技

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