SK海力士车载存储解决方案获ASPICE CL2认证；日本考虑对Rapidus提供追加支援…

【热点速读】

1、SK海力士车载存储解决方案研发实力获得国际认证
2、韩媒：韩国芯片制造商寻求对中国出口管制的“无限期豁免”
3、日本考虑对Rapidus提供追加支援
4、三星电子本周召开全公司范围的全球战略会议
5、东进半导体开发高NA EUV光刻胶：最快2025年上半年完成
6、欧盟将发布关键技术管制清单，年底前提案限制对外投资

1、SK海力士车载存储解决方案研发实力获得国际认证

SK海力士20日宣布，在韩国半导体企业中首次获得了“Automotive SPICE（以下简称ASPICE）”*等级2（CL2，Capability Level 2）认证。

* ASPICE（Automotive Software Process Improvement & Capability dEtermination）：欧洲汽车整车行业为了评估车载零部件生产企业的软件开发流程可靠性和能力而制定的汽车软件开发标准。

SK海力士强调：“以公司优秀的技术能力和流程管理能力为基础，获得了车载NAND闪存解决方案产品所必需的认证，竞争力得到了认可。通过此次认证，在预计年均增长20%以上的车载半导体市场，公司将加大UFS（通用闪存存储器）、SSD（固态硬盘）等NAND闪存解决方案产品供应，从而提高收益性。”

SK海力士计划在今后更进一步改进软件开发程序，争取获得ASPICE等级3认证。 

2、韩媒：韩国芯片制造商寻求对中国出口管制的“无限期豁免”

据韩媒报道，据业内消息人士透露，韩国芯片制造商已要求美国政府考虑“无限期豁免”对中国的出口管制，因为在美中竞争加剧的情况下，他们面临越来越大的压力。

消息人士称，包括三星电子和 SK海力士在内的本地半导体制造商向美国商务部提交了经过验证的最终用户授权请求，这将允许他们向中国的工厂出口美国制造的设备。

该计划旨在通过允许美国出口商在一般授权下将指定物品运送到预先批准的实体，而不是多个单独的出口许可证，从而减轻行业的许可负担。在美国对中国实施制裁之前，这两家韩国芯片制造商一直在经过验证的最终用户授权名单上。

对此，三星和SK海力士表示，“没有什么可评论的。” 但消息人士称，当地芯片制造商已努力寻求美国出口管制的豁免或更长的宽限期。

一位行业官员表示：“寻求（与美国政府）重新谈判以获得一年的豁免，给企业带来了更大的负担，需要他们付出额外的努力，并导致制定长期商业计划的难度更大，因为没有任何保证。”

3、日本考虑对Rapidus提供追加支援

据日媒报道，日本经济产业大臣(经产相)西村康稔18日拜访了北海道千岁市、首度视察了Rapidus的工厂预定地，并表示考虑对Rapidus提供追加支援。日本经济产业省此前已决定对Rapidus的新工厂提供约3,300亿日圆补助金。

据报导，陪同西村康稔视察的北海道知事铃木直道在现场指出，半导体生产所不可或缺的水等基础设施的整备费用庞大、光靠地方政府难于负担，希望日本政府提供追加支援，对此西村康稔表示，「会确实进行评估。将观察国际趋势等动向，确保预算、提供必要的援助」。

Rapidus位于千岁市的2nm芯片工厂目标在2027年开始进行量产，预计2023年9月动工、2025年1月完工。试产产线开始生产的时间预估会在2025年3-4月左右。

Rapidus现在已完成1台EUV微影设备的筹备作业、将可在2025年开始试产之前导入，且也正评估筹备另1台EUV，预估「最终将拥有多台EUV」。

4、三星电子本周召开全公司范围的全球战略会议

三星电子本周召开了全公司范围的全球战略会议，以讨论如何应对当期宏观经济环境的不确定性。

三星电子每年在6月和12月举行两次会议，来自国内外的数百名高管聚集在一起，讨论悬而未决的问题、商业计划和战略。在本周的会议上，预计三星电子的高管们将讨论如何应对全球经济低迷、消费需求放缓以及地缘政治紧张局势方面的挑战。

负责手机和家电业务的设备体验部门的会议将从周二持续到周四，负责芯片业务的设备解决方案部门的会议只在周二进行一天。其他主要议题还包括三星电子在系统芯片和代工芯片领域提高竞争力的长期计划。在手机和家用电器方面，需求放缓将继续成为这家全球最大手机制造商的主要担忧之一。

尽管有迹象表明，随着人工智能芯片的繁荣，芯片行业可能已经触底，但三星的芯片业务预计将在第二季度再次出现营业亏损。今年第一季度，三星电子的芯片业务出现了4.58万亿韩元（约合35.6亿美元）的营业亏损，是14年来的首次亏损。

5、东进半导体开发高NA EUV光刻胶：最快2025年上半年完成

据韩媒报道，东进半导体正着手开发用于“高NA EUV”的光致抗蚀剂（photoresist，PR）。高NA EUV被称为下一代半导体曝光设备，被认为是2nm以下的超精细工艺必不可少的设备。

东进半导体近期制定了高NA EUV PR发展路线图。目标是今年下半年开始研发，最快2025年上半年完成技术开发。计划在荷兰半导体设备公司 ASML 大规模生产高 NA EUV 设备之前完成 PR 开发。

6、欧盟将发布关键技术管制清单，年底前提案限制对外投资

据外媒报道，欧盟计划本周提出一项新的监管方案，瞄准可用于军事目的的关键技术，并在年底前提案，对可能威胁欧盟安全的对外投资进行管制，防止关键资本与技术外流。

知情人士透露，这项提案只是初步检视，更详尽的计划之后才会出台，尤其是出口管制。

另有欧盟官员透露，德国、法国在内成员国对这类计划的态度较为谨慎，他们不想在追求新的贸易协议的同时，采取可能限制资本流动的措施。