三星SK海力士半导体库存超过48万亿韩元！仍处高位

据外媒报道，三星电子和SK海力士是受去年下半年开始的消费电子产品需求下滑所导致的芯片需求减少最明显的厂商。从最新的报道来看，虽然存储芯片的需求在恢复，价格也在开始上涨，但三星电子和SK海力士的库存，依旧处在高位。

截至9月末，三星库存资产总额达到55.2万亿韩元（约合423亿美元），比2022年底的52.1万亿韩元增长了5.9%。其中，三星芯片的库存从去年同期的29万亿韩元增长16.1%，达到33.7万亿韩元，相比2021年年末增长一倍多。

SK海力士在季度报告称，截至9月末，该公司库存价值14.9万亿韩元，比年初时的15.6万亿韩元下降了4.6%。如果与2021年末的5.5万亿相比，SK海力士的库存价值增长了近三倍。

芯片库存占据三星总资产的比重，从2022年底的11.6%增至12.2%，但SK海力士的这一数字从去年同期的15.1%降至14.6%。

三星的季度报告还显示，该公司已出售了价值1.3万亿韩元的ASML股份，以在芯片业务放缓的现状下确保现金流。截至2023年9月末，三星持股ASML的比例从0.7%降至0.4%，目前仍持有该公司158万股。

此外，随着AI芯片竞争的加剧，三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5 倍。

三星存储器芯片业务副总裁 Kim Jae-joon 在 10 月表示，三星电子也完成了与主要客户关于明年 HBM 供应的谈判。据业内人士透露，三星还在 8 月下旬通过了 英伟达A100 和 H100 的 HBM3 品质验证，目前尚未正式确认是否向英伟达供应HBM3。

SK 海力士则早于今年8月向英伟达提供了 HBM3E 的样品，即HBM3的扩展版本。而 SK 海力士正向AMD供应HBM3。

SK 海力士DRAM行销副总裁 Park Myoung-soo 也强调：“公司明年第四代 HBM3 产品和第五代HBM3E产品的供应量都在增加，并已完全售罄。现在更是与客户和合作伙伴就 2025年 HBM产量进行生产和供应的讨论也在进行中。”

来源：EETOP

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