2018半导体并购之变：科技巨头阔斧收编，中国“芯”势力多拳搅局
【编者按】半导体作为基础设施产业已经上升为许多企业和国家的重要战略，孕育出许多富有技术和创新能力的创企，吸引了越来越多资金充沛的跨界玩家。借助并购，企业轻易踏过半导体产业的高门槛，成为不同忽视的新生力量。尽管对于填补中国半导体产业空白来说，海外并购是一条明显可行的捷径，但并购也好，自研也罢，企业的长期竞争力在于持续的研发投入、专利布局、技术领先性和稳定广泛的渠道。要想向自主造芯大业靠拢，恐怕修炼行业内功还是终极要义。
本文引用地址：http://www.amcfsurvey.com/article/201901/397125.htm2018年，半导体并购事件接连在整个上下游产业界密集地释放炸弹，半导体产业的地壳已然开始龟裂。
这一年，博通千亿美元并购高通告吹，高通恩智浦在中国的沉默中遗憾分手，贝恩财团挖走东芝存储芯片业务……多起备受瞩目而旷日持久的并购事件终于尘埃落地。
尽管全球半导体届第三次并购热潮(2015-2016年)已经逐渐退烧，并购的数额和规模都在减少，但在半导体产业集中度持续加强的总体趋势下，新技术的兴起和摩尔定律的动摇，以及全球贸易摩擦的持续升温，使得半导体江湖依然变数连连。
智东西从全球61起半导体并购案中抽丝剥茧，发现潜藏在2018年半导体并购潮背后的五大变数：
1、有人进、有人出：阿里格力富士康跨界入局半导体，博通从硬件迈向软件，一批半导体重要玩家从此在市场上隐去姓名。
2、有人变强、有人变弱：并购发起方通过交易后提升实力和影响力，而并购失败者受到不同程度的挫伤。
3、规则在变：行业重点转移，AI催生的物联网、自动驾驶等新兴领域成半导体企业必争之地。
4、行业势在变：巨头聚焦，局部效应明显，汽车电子、光器件行业巨头鏖战。
5、搅局者出现：艰难的贸易环境逼迫中国半导体产业加速成长，中国军团开始大刀阔斧多拳出击。
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