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EDI CON China 2019公布创新产品奖入围名单

—— 组委会将于4月2日在北京国家会议中心宣布获奖者
作者:时间:2019-03-12来源:电子产品世界收藏

  北京,19年3月12日——聚集了高频模拟和高速数字设计工程师的 CON China 2019会议和展览将于4月1-3日在国家会议中心(北京)举行。组委会今日公布了 CON CHINA创新产品奖入围名单。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/201903/398419.htm

  此奖项旨在表彰过去一年中对行业影响最大的产品,这些产品为实现下一代电子设计创新提供了必要的工具。组委会将于年4月2日(星期二)在 CON CHINA展览厅中宣布获奖者。每个入围产品都将获得一个荣誉标志,可以陈列于其在EDI CON CHINA 2019的展台上。

  《Microwave Journal》和《Signal Integrity Journal》的编辑选择了15项入围产品。参赛产品根据创新性进行评判,包括产品功能、易用性、性价比和其他因素。参赛产品按5个类别评选:测试测量;软件/EDA;半导体;、线缆和;材料、电路板和封装

  EDI CON CHINA组委会向开发这些令人瞩目的产品的工程师和企业致敬并表示祝贺!

  EDI CON China 2019创新产品奖入围名单:

  、线缆和

  · 锁相振荡器,稜研科技

  · Ka波段双极化扼流圈喇叭天线,SAGE Millimeter

  · 1.0mm垂直发射电路板,Southwest Microwave

  软件/EDA

  · HFSS R19.2,ANSYS Inc.

  · 网络综合向导,National Instruments/AWR

  · 电路板传输线设计系统,Polar Instruments (China) Ltd.

  半导体

  · EV12AQ600模数转换器,Teledyne e2V

  · ADRV9009射频收发器,Analog Devices

  · 支持3GPP标准的5G Gen-2芯片系列,Anokiwave

  测试测量

  · 70-87GHz手持微波频谱分析仪,虹科

  · BBox 5G波束赋形解决方案,稜研科技

  · 高精度MIMO幅相控制矩阵,伟博电讯

  材料、PCB和封装

  · 薄的RO4000®和新的铜箔型层压板材料,Rogers Corporation

  · DE705射频前端开发平台,Richardson RFPD

  · 毫米波波塑料QFN封装,稳懋半导体

  EDI CON China 2019将于4月1日10点开幕,首先是全体会议主旨演讲,随后展览开始。展览开放时间:4月1日星期一11:00-17:00 (欢迎晚宴17:30开始),4月2日星期二9:30-17:00,4月3日星期三9:30-13:00。除了全体会议,还有专题分会,总共有100多场,包括技术报告会、研习会、专家论坛、天线技术短期课程、美国认证协会培训课程。这些会议的开始时间分别是:4月1日10:00、4月2日9:00、4月3日9:30

  关于EDI CON CHINA的更多信息,包括注册、议程、参展商、会议地点、酒店预订等,请访问www.mwjournalchina.com/edicon。



关键词: EDI 连接器 组件

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