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据合肥新站区官微消息,3月26日,威迈芯材(合肥)半导体有限公司年产100吨半导体高端光刻材料项目奠基仪式在新站高新区举行,投产后将实现光刻胶关键材料的本地化供应对区集成电路产业的稳定发展具有重要意义。据悉,威迈芯材(合......
在半导体技术的飞速发展中,摩尔定律一度被视为不可逾越的巅峰,然而随着其优势逐渐达到极限,业界对于芯片性能提升的关注点开始转向后端生产,特别是封装技术的创新。先进封装技术,作为半导体技术的下一个突破点,正以其独特的优势引领......
3 月 27 日消息,据荷兰媒体 Bits&Chips 报道,ASML 官方确认新款 0.33NA EUV 光刻机 ——NXE:3800E 引入了部分 High-NA EUV 光刻机的技术,运行效率得以提升。根据......
据中国台湾媒体报道,台积电3纳米订单动能强劲,受到苹果、英特尔及超威等客户频频追单。从三大厂商下单状况来看。报道称,作为台积电2024年3纳米的新订单来源之一,英特尔Lunar Lake中央处理器、绘图处理器等确定将于第......
3 月 25 日消息,英特尔与 Arm 近日签署谅解备忘录,确认了在“新兴企业支持计划”上的合作。该计划最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活动上公布。根据该计划,双方将联手支持初......
据美国《福布斯》杂志网站24日报道,美国半导体行业组织国际半导体产业协会(SEMI)近日发布的最新报告预测,中国大陆将在主流300毫米(12英寸)半导体工厂设备支出方面领先全球,未来4年每年的投资将达到300亿美元。中国......
日月光投控21日宣布VIPack平台先进互连技术的最新进展,透过微凸块 (microbump) 技术将芯片与晶圆互连间距的制程能力由40um(微米)提升到20um,满足AI应用于多样化小芯片(chiplet)整合需求。日......
思锐智能携业界尖端的离子注入(IMP)和原子层沉积(ALD)技术亮相SEMICON China 2024,持续建设全球一流的高端半导体制造装备,广泛赋能集成电路、第三代半导体等诸多高精尖领域。展会现场精彩瞬间思锐智能离子......
进入 2024 年,10 多家车企纷纷宣布降价。车企给供应商的降价压力更大,普遍要求降价 20%,过去一般是每年降 3%-5%。有观点认为,车市降价是由于新技术带来的成本下降,但从大背景来看,2 月销量下滑,或是更多企业......
为了应对日益增长的半导体产品需求,该行业正在经历由创新技术驱动的转型。......
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