由于低温沉积、薄膜纯度以及绝佳覆盖率等固有优点,ALD(原子层淀积)技术早从21世纪初即开始应用于半导体加工制造。DRAM电容的高k介电质沉积率先采用此技术,但近来ALD在其它半导体工艺领域也已发展出愈来愈广泛的应用。
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ALD 半导体制造 FinFET PVD CVD
Altatech Semiconductor获得了一份多功能AltaCVD平台订单,该订单来自德国慕尼黑Fraunhofer Research Institution。该200mm AltaCVD系统可用于等离子体增强CVD工艺,也可用于低于气压的CVD工艺,Fraunhofer中心将用该设备在硅晶圆和SOI晶圆上淀积介质层。
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Altatech CVD
Applied Materials公司近日宣布开发出了一种新的化学气相淀积(CVD)技术,这种技术能为20nm及更高等级制程的存储/逻辑电路用晶体管淀积高质量的 隔离层结构。据Applied Materials公司宣称,这些隔离结构的深宽比可超过30:1,比目前工艺对隔离结构的要求高出5倍左右。
这项技术使用了Applied Materials公司名为Eterna流动式化学气相沉积系统(Flowable CVD:FCVD)的技术专利,淀积层材料可以在液体形态下自由流动到需要填充的各种形状的结构中
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应用材料 CVD 20nm
应用材料公司推出业界最高产量CVD工艺主机- Applied Producer GT 近日,应用材料公司宣布推出业界最快速最经济的CVD(化学气相沉积)主机 - Applied Producer® GT™,把硅片生产能力提升到了一个新的水平。该产品每小时可处理150片硅片,产量达到其他竞争系统的两倍,从而降低了30%的拥有成本,并将单位面积每小时硅片处理数量提高了50%。Producer GT全面支持所有应
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CVD 单片机 工业控制 工艺主机 嵌入式系统 应用材料公司 工业控制
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