美光与AMD联手为客户及数据中心平台提供一流的用户体验。双方在奥斯汀建立联合服务器实验室，以减少服务器内存验证时间，在产品验证和发布期间共同进行工作负载测试。目前美光适用于数据中心的 DDR5 内存和第四代 AMD EPYCTMTM （霄龙）处理器均已出货，我们对其进行了一些常见的高性能计算（HPC）工作负载基准测试。 长期以来，超级计算机承担着高性能计算工作负载。此类大规模的数据密集型工作负载需要运行TB 级的数据量以进行数百万个并行操作，以解决人类世界的难题，如天气和气候预测；地震建模；化学、物理和生
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美光 DDR5 AMD EPYC
2022 年 11 月 18 日——中国上海——内存与存储解决方案领先供应商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）近日宣布出货适用于数据中心并已通过AMD 全新EPYC™ （霄龙） 9004 系列处理器验证的 DDR5 内存。随着现代服务器配备更多处理内核的CPU，其单个CPU内核的内存带宽在不断下降。为缓解这一瓶颈，美光 DDR5 提供比前几代产品更高的带宽，从而提升可靠性和可扩展性。第四代 AMD EPYC 处理器与美光 DDR5 的强强联合，使
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美光 DDR5 AMD EPYC 处理器
AMD宣布在Google Cloud现有的N2D和C2D虚拟机（VM）上推出全新机密虚拟机，并且全部搭载AMD EPYC处理器。这些虚拟机扩大了Google Cloud上搭载AMD EPYC处理器的机密运算产品阵容，为运算优化型虚拟机带来第3代EPYC处理器的效能。AMD EPYC处理器提供的关键机密操作数件为AMD安全加密虚拟化安全功能（SEV），是AMD Infinity Guard的一部分。这项硬件式先进安全功能除了加密防护整个系统内存以及个别虚拟机的内存外，也将虚拟机内存和超管理器（hypervi
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AMD EPYC Google Cloud 机密运算
AMD推出全球首款采用3D芯片堆栈技术（3D die stacking）的数据中心CPU─代号为Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技术的AMD第3代EPYC处理器。全新处理器基于Zen 3核心架构，进一步扩大了第3代EPYC CPU产品阵容，与没有采用堆栈技术的AMD第3代EPYC处理器相比，可以为各种目标技术运算工作负载提供高达66%的效能提升。 采用AMD 3D V-Cache技术的AMD第3代EPYC处理器全新处理器拥有L3快取，并具备与第3代EPYC CPU相同的插槽、软件
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AMD 第3代 EPYC 处理器
根据外媒 inpact-hardware 消息，AMD 正在研发下一代 EPYC 霄龙服务器处理器，代号 Genoa，采用 Zen 4 架构。这一处理器将首次配备 HBM 内存芯片，目的是与英特尔下一代 Xeon Sapphire Rapids 服务器 CPU 竞争。尽管此前便有这款处理器的消息，但是其有望搭载 HBM 内存则是第一次曝光。考虑到 AMD 今年发布了 3D V-Cache 叠层缓存技术，因此这一处理器还有望采用此种技术。外媒表示，不论是
AMD EPYC Genoa 处理器还是英特尔
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AMD今天公布了一份抢眼的财报，在分析会上，官方也公布了最新的产品路线图，CEO苏姿丰博士、CFO David Kumar针对未来产品也做了进一步明确。其中，Zen3和基于RDNA2的Big Navi显卡将在年内如期登场。对于RDNA2（Navi2、Big Navi），苏姿丰透露做了全栈式的推倒重构，将带给用户最好的体验。并且，RDNA2架构不仅会覆盖主流市场，也会有发烧级产品，还会进入主机和APU。至于Zen4，官方再次重申其基于5nm工艺，苏姿丰表示，目前Zen4正在实验室中，按部就班一切有序进行。路
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在6月的ISC 2020大会上，TOP500官方宣布了新一届全球最强超算的排名。这次的TOP500榜单有很多亮点，去年发布的第二代AMDEPYC（霄龙）处理器在前50名中占据四席，并助力Selene超算斩获第七名，这也是TOP500中首次使用64核128线程的处理器。64核EPYC处理器在TOP500超算中初露锋芒，代表着x86处理器在HPC高性能计算中的新生，这也是AMD超算逆袭的开始。因为过不了多久，基于EPYC处理器的新一代超算将征战百亿亿次性能，毫无疑问会成为TOP500超算新冠军。泰坦
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将于 7nm + Zen 3 核心架构，近日 AMD 的 EPYC Milan CPU 现身网络。 根据外媒 Igor's Lab 披露的更多信息，作为下一代服务器的主打产品，该 CPU 将会在今年年底之前发货。由于采用全新的 Zen 3 核心架构，性能有望得到进一步提升。根据报道，目前至少发现了三款
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AMD EPYC Milan CPU Zen3架构
除了在桌面、移动市场上抢Intel份额之外，AMD还在数据中心市场上跟Intel抢饭碗，这个市场利润比消费级高多了，但攻下来的难度也更大，性价比不是决定性因素，AMD的杀招就是更多的CPU核心。
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虽然挖矿已经萎靡，但很多应用领域都需要极其强大的GPU计算能力，多卡并行最佳。台北电脑展上，蓝宝石就展示了10块显卡并行的蔚为壮观。
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去年底AMD宣布了第二代EPYC霄龙处理器——代号Rome罗马的数据中心处理器，最多64核128线程，7nm工艺、Zen2架构，预计在今年Q3季度正式上市。
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AMD已经确认将在第三季度发布代号Rome的第二代EPYC霄龙数据中心处理器，7nm工艺，Zen2架构，最多64核心，而第一代产品仍然在不断扩大地盘。
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今年的Computex期间，AMD也举办新品的发表会，不只发布多款采用Ryzen 2桌上处理器的桌机、搭载Vega GPU的笔电新产品，还首度揭露了下一代EPYC服务器处理器的开发进度，已经即将走出实验室测试阶段，开始展开送样测试，尽管AMD并没有透露确切的发布日期，但已经可以确定的是，下一代的EPYC处理器将在2019年正式推出。 在长年服务器竞争始终落后一方的AMD，自去年6月决定翻新处理器架构，改采用全新Zen运算架构与14纳米制程技术，推出了高达32核心的EPYC 7000系列处理器，并将它
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AMD EPYC
在早期的基准测试中，AMD的Epyc服务器芯片看起来比英特尔最新的Xeon芯片有很强的竞争力;AMD想快速渗透入服务器市场并没有那么简单;综合来看，AMD能够开发的利基市场并不小。
第一份有分量的关于AMD的Epyc服务器CPU和英特尔最新的Skylake-SP CPU的比较审查结果表明，AMD的Epyc很有竞争力，理论上来讲，它会因为更高的性价比或者能效比取得胜利。
这里有一些需要澄清的疑问。需要指出的是，Epyc和英特尔产品的主要差异在于它采用了将多颗桌面级芯片互联的方式生产出一颗服务
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Epyc AMD
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