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意法半导体推出高集成度的无线充电IC，可大幅提高输电充电能效，降低物料清单成本

  • 近日，在对大功率和高能效需求日益增长的5G通信时代，意法半导体推出STWLC68系列产品，为市场带来业界领先的，拥有极高传输能效并安全可靠的无线充电解决方案。意法半导体最新的无线充电产品既可以是高功率接收器，又可以用作电能发射器，实现快速输电和电源共享功能，并具有FOD(异物检测)和其它的重要的意法半导体专有的安全IP技术。意法半导体的专有高压技术，再加上出色的混合信号设计和完善的质量保证，让客户能够开发并向市场提供最先进的无线充电产品。STWLC68系列产品集成度很高，需要的外部元器件(BoM)&nbs
  • 关键字： 无线充电  FOD  

2019光学式指纹识别技术将独领风骚，占FOD技术比重约8成

  • 根据全球市场研究机构集邦咨询（TrendForce）旗下拓墣产业研究院最新报告指出，由于vivo、小米、华为、OPPO、三星等品牌大厂皆将FOD(Fingerprint on Display)指纹识别技术从旗舰机向下延伸至中高端手机，进而带动市场规模提升，并使得FOD技术的售价及成本快速下滑，预期包含光学及超声波的FOD指纹识别方案渗透率有望于2022年超过传统的电容式方案，成为智能手机的主流指纹识别技术。集邦咨询分析师陈彦尹指出，自iPhone改采Face ID技术以后，智能手机指纹识别市场仅剩安卓阵营
  • 关键字： FOD  集邦咨询  
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