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power-pcb 文章 进入power-pcb技术社区

Cadence 推出 Allegro X AI,旨在加速 PCB 设计流程,可将周转时间缩短 10 倍以上

  • 中国上海,2023 年 4 月 7 日 —— 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出 Cadence® Allegro® X AI technology,这是 Cadence 新一代系统设计技术,在性能和自动化方面实现了革命性的提升。这款 AI 新产品依托于 Allegro X Design Platform 平台,可显著节省 PCB 设计时间,与手动设计电路板相比,在不牺牲甚至有可能提高质量的前提下,将布局布线(P&R)任务用时从数天缩短至几分钟。 
  • 关键字: Cadence  Allegro  PCB  

散热性能优化的车载双层板PCB设计,符合CISPR25 Class 5 规范

  • 汽车电子供应商在争相提供自动化、互联化和电气化解决方案的竞赛中面临不断增长的成本压力。而采用双层PCB设计是降低成本的一种有效方法。但双层PCB需要十分谨慎的设计,因为其散热特性不佳,有可能导致性能的降级。在本文中,汽车专家将以MPS的MPQ4323-AEC1 为例给出实用建议,说明如何微调双层PCB的电路和布局设计,以实现最佳散热特性,同时符合CISPR25 5类标准。采用双层PCB布局PCB的层数取决于PCB空间、组件数量以及计划投入的生产成本。硬件设计师通常只有两层电路板可用。在汽车用双层PCB设计
  • 关键字: MPS  PCB  CISPR25  

Power Integrations推出900V氮化镓反激式开关IC

PCB无处“安放”?几个工业PCB互连技能点,帮你解决!

  • 众所周知,PCB板设计是电子设计工程师必须具备的一项基本功,也是检验硬件工程师技术实力的试金石。不过,如果你希望在“画板子”这种板级设计之外,还能够向电子产品的系统级设计进阶,那么PCB之间的互连设计,就成了一个必须掌握的技能点。之所以要考虑PCB之间的互连,原因很好理解:如今电子系统日趋复杂,再考虑到系统扩展性的要求,想要将所有功能在一块大PCB上实现显然是不可能的,因此就需要化整为零,将不同的功能放在不同的PCB上来实现,再将这些“小”PCB相互连接起来构建完整的大系统。但是这说起来容易,在实战中,如
  • 关键字: Mouser  PCB  

电路板厂PCB关键信号如何去布线?

  • 电路板厂在PCB布线规则中,有一条“关键信号线优先”的原则,即电源、摸拟信号、高速信号、时钟信号、差分信号和同步信号等关键信号优先布线。接下来,我们不妨就来详细了解下这些关键信号的布线要求。模拟信号布线要求模拟信号的主要特点是抗干扰性差,布线时主要考虑对模拟信号的保护。对模拟信号的处理主要体现在以下几点:1. 为增加其抗干扰能力,走线要尽量短。2. 部分模拟信号可以放弃阻抗控制要求,走线可以适当加粗。3. 限定布线区域,尽量在模拟区域内完成布线,远离数字信号。高速信号布线要求1. 多层布线据电路板厂了解,
  • 关键字: 电路板  PCB  布线  

新款底板冷却型AC-DC电源,为气流受限或无气流的恶劣环境应用提供完整的解决方案

  • XP Power宣布推出一款新的超薄底板冷却型160W AC-DC电源方案。这款新产品旨在用于半导体制造和工业技术应用,包括测试和测量、工厂自动化和制程控制,重点解决冷却、空气污染和集成问题。新款ASB160系列是一款紧凑、完整的AC-DC电源,包括一个EMC滤波器、AC保险丝和大容量存储电容器,使其可以直接安装到PCB板上,从而可以在-40°C至+90°C的基板温度范围内工作。ASB160系列可在全球范围内使用,其通用输入电压范围为90至264VAC,该系列共提供六个单直流输出电压12、15、24、36
  • 关键字: AC-DC电源  XP Power  

Vishay推出采用先进Power DFN系列DFN3820A封装的额定电流高达4 A的标准稳压器

  • 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出三款新系列汽车级表面贴装标准整流器---2 A SE20Nx、3 A SE30Nx和4 A SE40Nx,皆为业内先进的薄型可润湿侧翼DFN3820A封装器件。SE20Nx、SE30Nx和SE40Nx反向电压分别为200 V、400 V和600 V,可为商业、工业和汽车应用电源线路极性保护和轨到轨保护,提供节省空间的高效解决方案。日前发布的Vishay General Semiconductor整流器首度采用Vishay新型Power
  • 关键字: Vishay  Power DFN  标准稳压器  

福利来了!研华Windows开发工具Power Suite

  • 如果您在工业领域基于微软操作系统开发产品,是否面对着系统开发的人力短缺难题?如果您是工业领域集成商,是否常常需要调整或强化操作系统功能?研华独家开发的工具Power Suite能为你节省人力,实现轻松高效!结合产品端使用心得与服务客户的经验,Power Suite将微软的命令行工具优化成易于使用的UI应用程序。用户无需进行繁琐操作就可以简单开启或关闭Windows IoT 操作系统的特殊功能。研华的Power Suite平台可以让工业用户更直接快速地开发符合各项设备应用的Windows IoT操作系统镜像
  • 关键字: 研华  Windows开发工具  Power Suite  

几个氮化镓GaN驱动器PCB设计必须掌握的要点

  • NCP51820 是一款 650 V、高速、半桥驱动器,能够以高达 200 V/ns 的 dV/dt 速率驱动氮化镓(以下简称“GaN”)功率开关。之前我们简单介绍过氮化镓GaN驱动器的PCB设计策略概要,本文将为大家重点说明利用 NCP51820 设计高性能 GaN 半桥栅极驱动电路必须考虑的 PCB 设计注意事项。本设计文档其余部分引用的布线示例将使用含有源极开尔文连接引脚的 GaNFET 封装。VDD 电容VDD 引脚应有两个尽可能靠近 VDD 引脚放置的陶瓷电容。如图 7 所示,较低值的高频旁路电
  • 关键字: 安森美  GaN  驱动器  PCB  

基于 Richtek RT5047GSP 在于 LNB/LNBF 10W电源方案

  • 小耳朵卫星天线,在于一些偏远地区常见,用于收看卫星电视节目,由于卫星电视的信号非常微弱,所以我们需要一个抛物面天线来聚焦信号,还需要一个高频头,也称为LNB或LNBF,通常LNB和馈源安装在天线的焦点上来收集信号。LNB又叫高频头(Low Noise Block),即低噪声下变频器,其功能是将由馈源传送的卫星信号经过放大和下变频,把Ku或C波段信号变成L波段,经同轴电缆传送给卫星接收机,每只LNB只能用于某一波段,因为S、C和KU波段需要不同的波导管。也有一些类型是用于圆极化和线极化信号接收的,它们主要在
  • 关键字: Richtek  升压  LNB  STB  Power IC  

氮化镓GaN驱动器的PCB设计策略概要

  • NCP51820 是一款 650 V、高速、半桥驱动器,能够以高达 200 V/ns 的 dV/dt 速率驱动氮化镓(以下简称“GaN”) 功率开关。只有合理设计能够支持这种功率开关转换的印刷电路板 (PCB) ,才能实现实现高电压、高频率、快速dV/dt边沿速率开关的全部性能优势。本文将简单介绍NCP51820及利用 NCP51820 设计高性能 GaN 半桥栅极驱动电路的 PCB 设计要点。NCP51820 是一款全功能专用驱动器,为充分发挥高电子迁移率晶体管 (HEMT) GaNFET 的开关性能而
  • 关键字: 安森美  GaN  PCB  

如何轻松完成刚柔结合 PCB 弯曲的电磁分析?

  • 对于使用刚柔结合 PCB 的系统,确保功能性、安全性和有效性是重中之重,尤其是用于先进医疗植入物、高精度关键军事设备以及类似受监管机密设备的系统。为此,一定要对它们进行全面详尽的仿真。Footprint 尺寸较小的系统必须具有很高的封装密度,才能容得下各种器件。 对于使用刚柔结合 PCB 的系统,确保功能性、安全性和有效性是重中之重,尤其是用于先进医疗植入物、高精度关键军事设备以及类似受监管机密设备的系统。为此,一定要对它们进行全面详尽的仿真。Footprint 尺寸较小的系统必须具有很高的封装
  • 关键字: PCB   

PCB通孔中的PTH NPTH的区别

  • 可以观察到电路板中有着许多大大小小的空洞,会发现是许多密密麻麻的小孔,每个孔洞都是有其目的而被设计出来的。 这些孔洞大体上可以分成 PTH(Plating Through Hole, 电镀通孔)及 NPTH(Non Plating Through Hole, 非电镀通孔)两种,这里说「通孔」是因为这种孔真的就是从电路板的一面贯穿到另外一面,其实电路板内除了通孔外,还有其他不是贯穿电路板的孔,可以观察到电路板中有着许多大大小小的空洞,会发现是许多密密麻麻的小孔,每个孔洞都是有其
  • 关键字: PCB  

如何通过最小化热回路PCB ESR和ESL来优化开关电源布局

  • 问题:能否优化开关电源的效率? 答案:当然可以,最小化热回路PCB ESR和ESL是优化效率的重要方法。 简介对于功率转换器,寄生参数最小的热回路PCB布局能够改善能效比,降低电压振铃,并减少电磁干扰(EMI)。ADI将在本文讨论如何通过最小化PCB的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)来优化热回路布局设计。文中研究并比较了影响因素,包括解耦电容位置、功率FET尺寸和位置以及过孔布置。通过实验验证了分析结果,并总结了最小化PCB ESR和ESL的有效方法。 热回路和
  • 关键字: 热回路  PCB ESR  ESL开关电源布局  

意法半导体发布支持STM32 微控制器的 USB Type-C® Power Delivery 软件,简化可持续产品设计

  • 2022 年 12 月 22 日,中国——意法半导体最新的 X-CUBE-TCPP软件包增强了公司的 USB Type-C® 端口保护芯片产品组合和STM32 接口IP(知识产权),简化USB Power Delivery产品研发。USB Power Delivery技术规范支持从传统的 5V/0.5A一直到最新版本 3.1 规范中的 48V/5A(240 瓦)的工作模式。功率增容可以激发产品设计创新,有助于新的可持续发展法律出台,例如,最近欧盟批准USB Type-C 成为所有手机、平板电脑和相机的通用
  • 关键字: 意法半导体  STM32  USB Type-C Power Delivery  
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