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si-cmos 文章 进入si-cmos技术社区

CMOS传感器+高级色彩算法,快准稳捕获一致色彩

  • 用机器视觉代替人眼来判别颜色之间的差异,实现在线检测,大大提高了检测效率,同时对产品进行全检,检测结果更为客观、更准确。问:无论是分捡水果和蔬菜还是检查运动鞋,在保证可靠性的前提下高速捕获准确的色彩和丰富的细节都要求相机具备某些特征。那么,相机厂商该如何应对这些需求提出的挑战呢?答:Blackfly S和Oryx将新的CMOS传感器及高级色彩算法完美结合,并具备:• 色彩校正矩阵,用于实现在任一照明条件下的精确色彩再现• 高质量图像,卓越的灵敏度和动态范围,能够较大限度提升图像对比度•
  • 关键字: CMOS  传感器  色彩算法  

CMOS 2.0 革命

  • 受到威胁的不是摩尔定律本身,而是它所代表的促进经济增长、科学进步和可持续创新的能力。
  • 关键字: CMOS  

台积电熊本新厂建筑工程上个月末已完成

  • 1月8日消息,据报道,日本熊本放送消息,台积电日本熊本新厂建筑工程在上个月末已完成,预定年内投产,目前处于设备移入进机阶段。另外,该厂开幕式预计在2月24日举行。公开资料显示,台积电日本子公司主要股东包括持股71%的台积电、持股近20%的索尼,以及持股约10%的日本电装(DENSO),熊本第一工厂计划生产12/16nm和22/28nm这类成熟制程的半导体,初期多数产能为索尼代工 CMOS 图像传感器中采用的数字图像处理器(ISP),其余则为电装代工车用电子微控制器 MCU,电装可取得约每月1万片产能。台积
  • 关键字: 台积电  索尼  日本电装  CMOS  ISP  MCU  

CIS 产能诱惑再起

  • 移动互联时代,在电子半导体产业周期由谷底向上走阶段,有 3~4 类芯片会冲在前面,呈现出明显的增长势头,存储器是典型代表,还有一种芯片也很抢眼,那就是 CIS(CMOS 图像传感器),它在 2019~2020 年那一波产业高速增长过程中就扮演了重要角色。如今,2024 年半导体业即将复苏,CIS 再一次冲在了前面。CIS 有三大应用领域:手机、安防和汽车。当然,CIS 在工业和其它消费类电子产品上也有应用。近日,全球 CIS 市场排名第二的三星电子发出通知,将大幅调升 2024 年第一季度 CIS 产品的
  • 关键字: CMOS  图像传感器  

英特尔展示 3D 堆叠 CMOS 晶体管技术:在 60nm 栅距下实现 CFET

  • IT之家 12 月 10 日消息,由于当下摩尔定律放缓,堆叠晶体管概念重获关注,IMEC (比利时微电子研究中心)于 2018 年提出了堆叠互补晶体管的微缩版 CFET 技术(IT之家注:即垂直堆叠互补场效应晶体管技术,业界认为 CFET 将取代全栅极 GAA 晶体管技术),英特尔和台积电也都进行了跟进。在今年的 IEEE 国际电子器件会议(IEDM 2023)上,英特尔展示了多项技术突破,并强调了摩尔定律的延续和演变。首先,英特尔展示了其中 3D 堆叠 CMOS(互补金属氧化物半导体)晶体管方面取得的突
  • 关键字: 英特尔  CMOS  

下一代CMOS逻辑,迈入1nm时代

  • 3D 亚纳米时代,CMOS 逻辑电路如何发展?
  • 关键字: CMOS  

Teledyne e2v 发布新一代高性能全局快门 CMOS 图像传感器

  • Teledyne Technologies [NYSE: TDY] 子公司、全球成像解决方案革新者 Teledyne e2v 发布全新高水准 CMOS 图像传感器系列 Emerald™ Gen 2。新系列在 Teledyne e2v 先进成像技术的基础上又增强了性能,使之成为各种机器视觉应用、室外监控以及交通检测与监控相机的理想选择。 Emerald™ Gen2Emerald Gen2 的型号分为 8.9M像素(4,096 x 2,160)和 12M 像素(4,096 x 3,072)
  • 关键字: 成像技术  CMOS  图像传感器  机器视觉  

索尼唯一正增长,今年上半年全球手机 CIS 传感器出货量 20 亿:同比下降 14%

  • IT之家 10 月 26 日消息,根据市场调查机构 Counterpoint Research 公布的最新调查报告,受到需求疲软、库存调整以及每部智能手机的摄像头数量减少等诸多因素,2023 年上半年全球智能手机 CMOS 图像传感器(CIS)出货量为 20 亿个,同比下降 14%。该机构研究分析师 Alicia Kong 表示:持续的通胀压力、充满挑战的宏观经济环境,影响了消费者信心,导致智能手机出货量低于预期。2023 年上半年,每部智能手机的平均摄像头数量也从 2022 年下半年
  • 关键字: 索尼  CMOS    

ROHM开发出EcoGaN™ Power Stage IC“BM3G0xxMUV-LB”, 助力减少服务器和AC适配器等的损耗和体积!

  • 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向数据服务器等工业设备和AC适配器等消费电子设备的一次侧电源*1,开发出集650V GaN HEMT*2和栅极驱动用驱动器等于一体的Power Stage IC“BM3G0xxMUV-LB”(BM3G015MUV-LB、BM3G007MUV-LB)。近年来,为了实现可持续发展的社会,对消费电子和工业设备的电源提出了更高的节能要求。针对这种需求,GaN HEMT作为一种非常有助于提高功率转换效率和实现器件小型化的器件被寄予厚望。然而,与Si MOSFET相
  • 关键字: ROHM  AC适配器  GaN HEMT  Si MOSFET  

【CMOS逻辑IC基础知识】——解密组合逻辑背后的强大用途!(下)

  • 在上一期的芝识课堂中,我们和大家一起了解了CMOS逻辑IC可以分为组合逻辑和时序逻辑,并以几种典型电路单元的对应逻辑关系详细解读了组合逻辑电路的原理。这一期芝识课堂中,我们将继续和大家分享CMOS逻辑IC的基础知识,并通过实际电路单元来帮助大家分析组合逻辑和时序逻辑中各自所对应的输入和输出之间暗藏的逻辑关系。多路复用器多路复用器也是一种典型的组合逻辑电路,比如东芝的74VHC157和74VHC153,多路复用器将从多个输入信号中选择一个信号并将其转发到单个输出线。图1所示的时序图显示了如何从两个输入中选择
  • 关键字: 东芝  CMOS  

产品性能才是首位,CIS芯片领先供应商芯视达亮相安博会

  • 2023年6月7日,第十六届安博会在北京新首钢会展园区开幕,本届安博会以“自主创新、数智融合、赋能安防、服务社会”为主题。在本届安博会上,集中展示了视频监控、防盗报警、出入口控制、安检防爆、实体防护、数据应用与安全等安防技术和产品,同时突出了今年来热门的无人化、AI智能化,加上近期大热的生成式人工智能(AIGC),本届安博会可以说是充满了创新的一届安博会,极大地展示了近期我国在安防上的最新应用成果。 安博会作为安全行业的盛会,一直以来被行业内视为发展的风向标。在本届安博会上,作为CIS图像传感器
  • 关键字: 安博会  芯视达  CMOS  

地芯科技发布全球首款基于CMOS工艺的国产化多频多模线性PA

  • 5月18日,杭州地芯科技有限公司(以下简称:地芯科技)在上海发布了全球首款基于CMOS工艺的支持4G的线性CMOS PA——GC0643。GC0643是一款4*4mm多模多频功率放大器模块(MMMB PAM),它应用于3G/4G手持设备(包括手机及其他手持移动终端)以及Cat1.物联网设备,支持的多频段多制式应用。本模块还支持可编程MIPI控制。图片来源:地芯科技CMOS工艺是集成电路中最为广泛使用的工艺技术,具有高集成度、低成本、漏电流低、导热性好、设计灵活等特性,但也存在击穿电压低、线性度差两大先天性
  • 关键字: 地芯科技  CMOS  多频多模  线性PA  

深挖 GaN 潜力,中国企业别掉队

  • 氮化镓(GaN)是一种宽禁带半导体材料,其禁带宽度达到 3.4eV,是最具代表性的第三代半导体材料。除了更宽的禁带宽度,氮化镓还具备更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率,以及更优的抗辐照能力,这些特性对于电力电子、射频和光电子应用有独特优势。GaN 产业上游主要包括衬底与外延片的制备,下游是 GaN 芯片元器件的设计和制造。衬底的选择对于器件性能至关重要,衬底也占据了大部分成本,因而衬底制备是降低 GaN 器件成本的突破口。衬底GaN 单晶衬底以 2-4 英寸为主,4 英寸已实现商用,6 英寸
  • 关键字: GaN-on-Si  氮化镓  

【CMOS逻辑IC基础知识】—解密组合逻辑背后的强大用途!(上)

  • 在前面的芝识课堂中,我们跟大家简单介绍了逻辑IC的基本知识和分类,并且特别提到CMOS逻辑IC因为成本、系统复杂度和功耗的平衡性很好,因此得到了最广泛应用,同时也和大家一起详细了解了CMOS逻辑IC的基本操作。逻辑IC作为一种对一个或多个数字输入信号执行基本逻辑运算以产生数字输出信号的半导体器件,其应用也是非常丰富的,今天就来和芝子一起了解一下吧。首先我们要明确的是CMOS逻辑IC大致包括两种逻辑,即组合逻辑和时序逻辑。其中组合逻辑是输出仅为当前输入的纯函数逻辑电路类型,主要包括反相器、缓冲器、双向总线缓
  • 关键字: 东芝  CMOS  
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