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SMT贴片与DIP插件,你知道它们的区别吗?

  • 在电子制造行业中,SMT贴片加工和DIP插件加工是两种常见的组装技术。它们各自具有独特的特点和适用场景。下面,我们将从多个方面对这两种加工方式进行比较,以便更好地理解它们之间的区别。一、定义与特点SMT贴片加工:SMT,即表面贴装技术,是一种将电子元器件直接焊接在电路板表面的方法。这种技术通过使用自动化设备,将小型、微型化的电子元件精确地贴装在电路板上,然后通过焊接固定。SMT贴片加工具有高密度、高效率、高可靠性等优点,适用于大规模、批量化的电子制造。DIP插件加工:DIP,即双列直插式封装,是一种将电子
  • 关键字: 电子制造  SMT  DIP  

SMT加工必备知识:贴片元件与插件元件的区别与选择

  • 在电子制造领域,SMT(表面贴装技术)加工已成为主流,其中涉及的元件主要有两大类:贴片元件和插件元件。这两者在结构、性能以及应用场景上存在显著的差异。一、结构差异贴片元件:体积小、重量轻,其引脚或端子直接焊接在电路板的表面。这种元件的设计使得电路板可以更加紧凑,有利于实现电子产品的小型化。此外,贴片元件的引脚短,传输路径短,有助于提升电路的高频性能。插件元件:体积相对较大,重量也较重,其引脚需要插入到电路板的通孔中,然后进行焊接。这种元件的占用空间较大,不利于电路板的小型化。二、性能差异贴片元件:由于其体
  • 关键字: SMT  贴片元件  插件元件  

TDK针对表面温度测量应用推出坚固耐用的SMT NTC传感器

  • TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)针对表面温度测量应用推出新的T850 NTC传感器 (B57850T0103F)。该传感器能与测量表面实现出色的热耦合,结合了高耐湿性和快速响应的特点,并且适合恶劣工况应用,温度范围为-40 °C至+150 °C,防水时间长达500小时。此外,传感器采用氧化铝陶瓷表面,耐电压高达2500 V AC(60秒)。该NTC传感器结构坚固耐用,不含铅和卤素,尺寸为10 x 3 x 3 mm(长x宽x高),在 25 °C 时,B57850T0103F000 型的标称电阻
  • 关键字: TDK  表面温度测量  SMT  NTC传感器  

019中国(成都)电子信息博览会 & SMT手工焊接大赛 即将登场!

  • 2019中国(成都)电子信息博览会将于2019年7月11日至13日在成都世纪城新国际会展中心举办。本届展会以“芯芯向蓉 数聚成都”为主题,将打造集成电路展区、新型显示展区、智能制造与工业互联网展区、大数据与高端软件展区、人工智能与信息网络展区、智能终端展区、基础电子展区等七大核心展区。届时伴随展会将举办2019 年(第三届)“快克杯”全国电子制造行业焊接能手选拔赛成都分赛区的比赛,本次大赛由电子制造产业联盟、中电会展与信息传播有限公司主办,四川省电子学会SMT专委会承办,清华大学及全国各省市 SMT/EM
  • 关键字: 快克杯  SMT/EMT 委员会  

热点详解:LED贴片机的6个关键技术及5个发展趋势

  • 目前,LED 照明产品的环保节能、高性价比特点已经被市场接受,同时各国政府纷纷出台相关政策,逐步淘汰白炽灯,促进LED在室内照明中的应用,LED 光产
  • 关键字: LED  贴片机  SMT  

常见SMT极性元器件识别方法

  •   前言  smt电子元器件是组成电子产品的基础,电子元器件是电子元件和电子器件的总称。  SMT常见的电子元件有:电阻、电容、排阻、排容、电感、二极管、三极管、IC 脚座、保险丝。  常见SMT极性元器件识别方法  极性元件在整个PCBA加工过程中需要特别注意,因为方向性的元件错误会导致批量性事故和整块PCBA板的失效,因此工程及生产人员了解SMT极性元件极为重要。  一、极性定义  极性是指元器件的正负极或第一引脚与PCB(印刷电路板)上的正负极或第一引脚在同一个方向,如果元器件与PCB上的方向不匹配
  • 关键字: SMT  元器件  

伍尔特电子WR-TBL 8050 系列 SMT 电缆夹 小巧、黑色且简洁

  •   伍尔特电子为其“电线保护系统 WR-TBL”产品家族新增了一个系列:8050 系列为水平进线夹,间距 2.5 mm,提供有两针或三针版本。此元件的独特之处在于其属性组合:非常适合不钻孔的纯 SMT 组件,体积极小(5 mm 高),并且这些零件具有无螺丝弹簧夹。WR-TBL 8050 适合 0.129 - 0.518 mm² (AWG 26 - 20) 的电线,可承受最高 300 VAC。工作电流为 3 A(cULus 认证)或 5 A(UL 认证),工作温度范围为 -45 - +120°C。WR-TB
  • 关键字: 伍尔特电子  SMT  

每年新增2~3亿部千元手机,中国FPC、SMT元器件行业积极扩产应对

  •   据旭日显示与触摸统计,进入2018年以来,中国国产千元手机市场中,约有三成的产品出品到了南亚、非洲、中东及南美市场,出货数量同比增长超过25%以上。  有业内人士对李星表示,智能手机在继中国出现大幅增长到高普及率,整个中国市场需求达到稳定水平后,南亚、非洲、中东及南美市场的智能手机增长速度即将达到需求爆发点,有望成为继中国之后的需求增长新市场,智能手机的年增长率将在未来几年内持续稳定在两位数以上。  相关数据显示,南亚、非洲、中东及南美市场辐射人口总数超过30亿,目前的智能手机平均普及率才不到四成的水
  • 关键字: FPC  SMT  

纽登科技,你的国产贴片机选择

  • 第三代NeoDen3V小型视觉贴片机具有精度高,料栈多,PCB实用范围广泛等特点。在这款设备增加了视觉功能,通过高清摄像头完美实现最小0402类微笑元器件及密脚IC芯片等元器件的精准贴装;广泛应用于家电行业,汽车电子行业,电源生产行业及对精准度和复杂程度要求较高的生产研发型企业。
  • 关键字: 贴片机  SMT  

浅谈PCB工艺边的宽度设定标准

  •   在PCB工艺流程中,工艺边的预留对于后续的SMT贴片加工具有十分重要的意义。工艺边就是为了辅助生产插件走板、焊接波峰在PCB板两边或者四边增加的部分,主要为了辅助生产,不属于PCB板的一部分,在**生产完成后可以去除掉。  由于工艺边会消耗更多的PCB板材,会增加PCB的整体成本,因此在设计PCB工艺边时,需要平衡经济和可**性。针对一些特殊形状的PCB板,可以巧妙地通过拼板方式,将原本留2个工艺边或者4个工艺边的PCB板极大地简化。贴片加工中在设计拼板方式时,需要充分考虑到SMT贴片机的轨道宽度,对
  • 关键字: PCB  SMT  

浅谈SMT贴片加工点胶工艺和技术要求

  •   引线元件通孔插装(THT)与表面贴装(SMT)共存的贴插混装工艺,是当前电子产品生产中采用最普遍的一种组装方式。在整个生产工艺流程中,印刷电路板(PCB)其中一面元件从开始进行点胶固化后,到了最后才能进行波峰焊焊接,这期间间隔时间较长,而且进行其他工艺较多,元件的固化就显得尤为重要,因而对于点胶工艺的研究分析有着重要意义。  一、 SMT贴片加工胶水及其技术要求:  SMT中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要
  • 关键字: SMT  PCB  

TCL全球制造中心:从引进设备到自主研发自动化设备

  •   TCL通讯全球制造中心是2013年投入使用的,规划得十分合理。生产车间是根据生产工艺流程和品质保障要求来规划的,在提升生效效率的同时满足精益求精的生产理念。   工作人员介绍说,这种一体化运作流程看似简单,实则是对效率的保证,物料从进入工厂到加工,最后完成包装、运往全球各地的过程中,省去了大部分物流时间及经济成本,很好地保持了工作节奏,并且有效降低了管理费用。   比井然有序的布局更让人感触的是该制造中心的自动化水平。TCL通讯全球制造中心总经理吕小斌曾经说过,该制造基地的总体自动化程度在国内同行
  • 关键字: TCL  SMT  

SMT贴片加工技术的组装方式详解

  •   根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是高效、低成本组装生产的基础,也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有一定功能的电子部件的组装技术。   在传统的THT印制电路板上,元器件和焊点分别位于板的两面,而在SMT贴片印制电路板上,焊点与元器件都处在板的同一面上。因此,在SMT贴片印制电路板上,通孔只用来连接电路板两面的导线,孔的数量
  • 关键字: SMT  

基于ZigBee无线传感网络的SMT厂房温湿度监控系统设计

  • ZigBee是一种能满足低功耗、低复杂度、低成本的新的无线通信技术,文中针对ZigBee的技术特点和SMT厂房的特殊的环境要求,提出了一种基于ZigBee无线传感网络的温湿度监控系统。本系统以射频芯片CC2530为核心,搭建了系统网络的硬件平台,并在ZigBee2007协议栈基础上进行了系统软件流程设计。经过试验,系统组网灵活,控制精度较高,对厂房的温湿度智能化、统一化的管理有着重要的实际意义。
  • 关键字: ZigBee  CC2530  SMT  无线传感网  监控  

【E课堂】SMT贴片加工的焊接工艺是什么?

  •   焊接是SMT贴片加工的重要过程,所以掌握SMT贴片加工的焊接工艺流程是极其有必要的。贴片加工中常见的三大焊接工艺分别波峰焊接工艺流程,再流焊工艺流程与激光再流焊工艺流程。下面靖邦SMT贴片厂小编就为大家详细介绍这三大焊接工艺的流程。   一、贴片加工的波峰焊接工艺流程。   波峰焊接工艺流程主要是利用SMT钢网与粘合剂将电子元器件牢固地固定在印制板上,再利用波峰焊设备将浸没在溶化锡液中的电路板贴片进行焊接。这种焊接工艺可以实现贴片的双面板加工,有利于使电子产品的体积进一步减小,只是这种焊接工艺存在
  • 关键字: SMT  贴片  
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smt介绍

什么是SMT: SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点: 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频 [ 查看详细 ]

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