- IT之家 7 月 31 日消息，据台媒 MoneyDJ 援引业界消息称，继 AMD 后，苹果正小量试产最新的 3D 堆叠技术 SoIC（系统整合芯片），目前规划采用 SoIC 搭配 InFO 的封装方案，预计用在 MacBook，最快 2025~2026 年间有机会看到终端产品问世。据IT之家了解，台积电 SoIC 是业界第一个高密度 3D 堆叠技术，通过 Chip on Wafer（CoW）封装技术，可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，并于竹南六厂（AP6）进入量产。其中，AMD 是
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- ANSYS针对台积电 （TSMC） 创新系统整合晶片 （TSMC-SoIC） 先进3D晶片堆叠技术开发的解决方案已获台积电认证。SoIC是一种运用Through Silicon Via （TSV） 和chip-on-wafer接合制程，针对多晶粒堆叠系统层级整合的先进互连技术，对高度复杂、要求严苛的云端和资料中心应用而言，能提供更高的电源效率和效能。
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ANSYS 台积电 SoIC
- 世界顶尖的非易失性铁电存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation宣布推出 FM24CL32，提供具高速读/写性能、低电压运行，以及出色的数据保持能力的串口非易失性RAM器件。FM24CL32是32Kb 非易失性存储器，工作电压为2.7V至3.6V，采用8脚SOIC封装，使用二线制 (I2C) 协议;并提供快速访问、无延迟 (NoDelay™) 写入、几乎无限的读/写次数 (1E14) 及低功耗特性。FM24CL3
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通常所用的数据采集系统，其采样对象都为大信号，即有用信号幅值大于噪声信号，但在一些特殊场合采集的信号很微弱，并淹没在大量的随机噪声中。此种情况下，一般的采集系统和测量方法无法检测该信号，本采集系统硬件电路针对微弱小信号，优化设计前端调理电路，利用仪表放大器有效抑制共模信号，保证采集数据的精度要求。
磁阻传感器是感知磁性物体的存在或者磁性强度(在有效范围内)的敏感元件。这些磁性物体除永磁体外，还包括顺磁材料，也可感知通电线圈或导线周围的磁场。本文选用霍尼韦尔磁阻传感器HMC1002
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传感器 磁阻效应 数据采集 SOIC
soic介绍
小外型封装集成电路，小型外贴脚集成电路器
SOIC
small outline integrated circuit
指双排引脚之小型表面黏装IC，有鸥翼脚及 J型脚两种。SOP 的别称，国外有许多半导体厂家采用此名称。
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