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功率半导体 文章 进入功率半导体技术社区

英飞凌为麦田能源提供功率半导体,助力提升储能应用效率

  • 英飞凌科技股份公司为快速成长的绿色能源行业领导者、逆变器及储能系统制造商——麦田能源提供功率半导体器件,共同推动绿色能源发展。英飞凌将为麦田能源提供 CoolSiCTM MOSFET 1200 V功率半导体器件, 配合EiceDRIVER™栅极驱动器用于工业储能应用。 同时,麦田能源的组串式光伏逆变器将使用英飞凌的 IGBT7 H7 1200 V功率半导体器件。全球光储系统(PV-ES)市场近年来高速增长。光储市场竞争加速,提高功率密度成为制胜关键;储能应
  • 关键字: 英飞凌  麦田能源  功率半导体  储能  

三菱电机投资氧化镓功率半导体

  • 3月26日,在三菱电机举办的主题为可持续发展倡议在线会议上,三菱电机宣布将对有望成为下一代半导体的氧化镓(Ga2O3)进行投资研发。与主要用于电动汽车(xEV)的碳化硅(SiC)功率半导体相比,三菱电机称这一布局是“为扩大更高电压的市场”。三菱电机表示,2024年~2030年,公司将投入约9000亿日元(折合人民币约430亿元)用于碳化硅、氧化镓等下一代功率半导体、材料和产品的回收利用、可再生能源等绿色领域的研发。据了解,2023年7月,该公司宣布已投资Novel Crystal Technology(N
  • 关键字: 功率半导体  氧化镓  

厂商“疯狂”发力碳化硅

  • 3月27日,Wolfspeed宣布其全球最大、最先进的碳化硅工厂“John Palmour 碳化硅制造中心”封顶。据其介绍,“John Palmour碳化硅制造中心”总投资50亿美元,占地445英亩,一期建设预计将于2024年底竣工。Wolfspeed首席执行官Gregg Lowe表示,工厂已开始安装长晶设备,预估今年12月份或者明年1月,这座工厂将会有产出。该工厂将主要制造200mm(8英寸)碳化硅晶圆,尺寸是150mm(6英寸)晶圆的1.7倍,满足对于能源转型和AI人工智能至关重要的新一代半导体的需求
  • 关键字: 功率半导体  碳化硅  

Wolfspeed宣布其全球最大、最先进的碳化硅工厂封顶

  • 2024年3月27日,Wolfspeed宣布,其在位于美国北卡罗来纳州查塔姆县的“John Palmour碳化硅制造中心”举办建筑封顶庆祝仪式。据官方介绍,“John Palmour碳化硅制造中心”总投资50亿美元,获得了来自公共部门和私营机构的支持,将助力从硅向碳化硅的产业转型,提升对于能源转型至关重要的材料的供应。该中心占地445英亩,一期建设预计将于2024年底竣工,该中心将制造200mm碳化硅(SiC)晶圆,显著扩大Wolfspeed材料产能,满足对于能源转型和AI人工智能至关重要的新一代半导体的
  • 关键字: 芯片制造  功率半导体  碳化硅  

基础知识之IGBT

  • 什么是IGBT(绝缘栅双极晶体管)?IGBT是 “Insulated Gate Bipolar Transistor”的首字母缩写,也被称作绝缘栅双极晶体管。 IGBT被归类为功率半导体元器件晶体管领域。功率半导体元器件的特点除了IGBT外,功率半导体元器件(晶体管领域)的代表产品还有MOSFET、BIPOLAR等,它们主要被用作半导体开关。 根据其分别可支持的开关速度,BIPOLAR适用于中速开关,MOSFET则适用于高频领域。IGBT是输入部为MOSFET结构、输出部为BIPOLAR结构的元器件,通过
  • 关键字: 功率半导体  IGBT  

国创中心车规功率半导体测试实验室在北京亦庄启用

  • 据国创中心公众号消息,近日,国家新能源汽车技术创新中心车规功率半导体测试实验室正式投入运营,为汽车半导体的技术进步和质量提升提供支撑。由于车规功率半导体具有高可靠性、高效率、高功率密度、快速开关能力、耐高温特性等特点,因此需要通过严格的质量认证和测试来确保其质量和可靠性。据悉,目前,该实验室测试能力已涵盖AECQ101、AQG324等行业标准,并持续完善车规级碳化硅(SiC)、板级及系统级测试,确保满足最严苛的汽车电子质量要求。其中,面向行业研究热点之一的SiC,该实验室能对Si基和SiC基的DIODE、
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涨价函纷飞,功率半导体乘势而起?

  • 2019至2022年间新能源汽车、光伏、半导体等下游需求持续旺盛,全球范围内晶圆产能不足,功率半导体行业供不应求,曾出现多次涨价,其中IGBT、SiC MOSFET等十分紧俏。自2022年以来,全球范围内产能逐步释放,功率半导体市场行情回落,从二三极管、晶体管、中低压 MOS到高压MOS都出现供需反转并大幅降价;加之消费电子市场疲软大背景下,库存去化成为功率半导体市场近两年主旋律。然而,自2023年12月至今年1月,媒体报道包括捷捷微电、三联盛、蓝彩电子、扬州晶新、深微公司在内的五家本土功率半导体
  • 关键字: 涨价  功率半导体  

2024年,功率半导体怎么走?

  • 功率半导体,又称电力电子器件或功率电子器件,是电子产业链中最核心的器件之一。中国作为全球最大的功率半导体消费国,贡献了约 40% 的功率半导体市场。MOSFET 和 IGBT 为功率半导体产品主力。2023 年,半导体正式步入下行周期。在下行的背景下,整个行业都面临着前所未有的挑战。功率半导体在瑟瑟的寒风中,却显得与众不同。本文中,我们将一起看看功率半导体的 2023 以及 2024 的变化情况。MOSFET 的 2023先来看看 MOSFET 的情况。MOSFET 器件具有开关速度快、输入阻抗高、热稳定
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把握功率半导体三大演变趋势 汉高创新材料引领行业发展

  • 新年伊始,越来越多的外资企业开始展望2024年在中国的发展,并持续加大在中国市场的投入。一直秉持着“在中国,为中国”的汉高,通过不断探索创新,引领绿色低碳新发展模式,并以实际行动践行持续加码中国的承诺。随着科技的飞速发展,功率半导体器件在日常生活和工业生产中发挥着愈发重要的作用。它们不仅应用于手机、电脑和其他电子设备,还涉及到汽车、工业、通讯、AI等多个领域。为了更好地适应市场需求,半导体器件的开发和生产正朝着更高效、更可靠和更本地化的方向发展。作为半导体封装材料专家,汉高也在不断地为行业带来众多的创新技
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英飞凌:车企与半导体厂商直接签订长期合同的情况在增加

  • 12月5日消息,据日经中文网消息,英飞凌汽车部门总裁Peter Schiefer日前受访时表示,车企与半导体厂商直接谈判、签订长期合同的情况在增加。经历疫情之后,与汽车厂商的关系确实发生了变化。汽车厂商开始希望从设计阶段细致了解并管理自家使用的运算用MCU。在新能源车用半导体方面,为了能够长期采购到半导体,汽车厂商提出意见称,希望与半导体厂商直接谈判,签订长期供应合同。跳过1级供应商(Tier1)进行对话的机会增加。Peter Schiefer表示,汽车厂商会指定半导体供应商,由其自身或者1级供应商在一定
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三菱电机将与安世携手开发SiC功率半导体

  • 11月,日本三菱电机、安世半导体(Nexperia)宣布,将联合开发高效的碳化硅(SiC)MOSFET分立产品功率半导体。双方将联手开发,将促进SiC宽禁带半导体的能效和性能提升至新高度,同时满足对高效分立式功率半导体快速增长的需求。目前芯片供应量尚未确认,预计最早将于2023年内开始供应。公开消息显示,安世半导体总部位于荷兰,目前是中国闻泰科技的子公司。11月初,安世半导体被迫转手出售其于2021年收购的英国NWF晶圆厂。尽管同属功率半导体公司,三菱电机与安世半导体的侧重点不同,前者以“多个离散元件组合
  • 关键字: 三菱电机  安世  SiC  功率半导体  

功率半导体介绍及分类,功率半导体技术挑战和解决方案

  • 功率半导体,又称电力电子器件或功率电子器件,是电子产业链中最核心的一类器件之一。能够实现电能转换和电路控制,在电路中主要起着功率转换、功率放大、功率开关、线路保护、逆变(直流转交流)和整流(交流转直流)等作用。 图表 1:半导体分类数据来源:功率半导体器件标准化白皮书,华福证券研究所 功率半导体包括功率半导体分立器件(含模块)以及功率 IC等。其中,功率半导体分立器件,按照器件结构划分,可分为二极管、晶闸管和晶体管等。 图表 2:各功率半导体市场份额占比数据来源:中商产业研究院,华福证券研究所 据中商产业
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现代汽车、起亚与英飞凌签署功率半导体长期供货协议

  • 【2023 年 11 月 7日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与现代汽车和起亚签署了碳化硅(SiC)和硅(Si)功率半导体长期供货协议。英飞凌将建设并保留向现代/起亚供应碳化硅及硅功率模块和芯片的产能直至 2030 年。现代/起亚将出资支持这一产能建设和产能储备。  英飞凌与现代汽车和起亚签署了碳化硅(SiC)和硅(Si)功率半导体长期供货协议 现代汽车集团执行副总裁兼全球战略办公室(GSO)负责人
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半导体和功率半导体有什么区别?

  • 尽管半导体和功率半导体都是电子元件并且有相似之处,但它们在几个方面存在一些差异。以下是两者的区别。首先,半导体和功率半导体之间的主要区别在于它们处理电压和电流水平的能力。半导体通常在低电压和低电流水平下工作,用于许多电子设备,例如存储芯片、微处理器和传感器。然而,功率半导体用于处理需要高功率控制和转换的应用的高电压和电流水平。其次,功率半导体在工作过程中会产生大量热量,因此通常需要额外的散热器、冷却机制等。另一方面,半导体通常产生较少的热量,并且通常不需要冷却措施。最后,功率半导体可最大限度地减少开关损耗
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在马来西亚,半导体投资正在变得活跃

  • 随着供应链积极寻求中国以外的生产基地,加上各国政府出台本地化供应的激励计划和政策限制,东南亚各国已成为不同行业的关键枢纽。越南已成为笔记本电脑、手表和耳机等消费电子产品制造的焦点,而泰国已成为汽车相关供应链的首选。泰国和马来西亚拥有服务器组装基地,印度将成为手机生产的重要中心。除了终端产品组装的变化之外,半导体供应链的转变也引起了人们的关注。随着台积电、三星和英特尔将晶圆制造工厂迁往美国、欧洲和其他地区,马来西亚已形成一个重要的半导体后端测试和封装集群。功率半导体 TOP10 排名1972 年,英特尔在马
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