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热点专题

2023爆款电子产品

  • 全新的Intel酷睿第13代系列处理器性能表现非常出色,相对于上代频率得到了大幅提升,并且能效核有了翻倍的提升,在性能方面相对于12代处理器有着非常大的性能提升,不论是游戏玩家还是内容创作者,全新的第13代酷睿处理器都能满足需求。 另外i5-13600K的单核性能优秀,很多测试项目超越上代的i9-12900K,诚意非常足,性能非常强,相信在2000元左右价位上,基本上没有对手,性价比十足。足够称为2023年的CPU爆款。 在这里不得不说的是AMD锐龙7000系列处理器,这一次恐怕危矣,即便性能方面相对上代5000系列有较大的提升,但是在对位13代酷睿的时候,各方面性能基本处于完败的状态,终究还是这一代的Intel第13代酷睿强的离谱、强的过分,所以完全掩盖了AMD的光芒。

2022慕尼黑华南电子展 复苏风起产业兴

  • 尽管仍处特殊时期,但深圳国际会展中心的数展联袂演绎,为华南地区电子产业复苏之分增添了一抹活力亮色。 紧贴行业发展热词,慕尼黑华南电子展也用涵盖全产业链的主题板块,承袭历届经典特色展区,秀出了来自全球各地超万种创新优质技术、产品和方案,吸引广大硬科技从业者和产业界人士莅临现场。我们一起来深入现场,扫尽阴霾见证产业精彩!

国产EDA前路如何 听听他们怎么说

  • 8月15日美国商务部工业和安全局(BIS)在《联邦公报》正式对外宣布生效了一项新增的出口限制临时规则,涉及芯片设计工具EDA,GAAFET晶体管技术,氧化镓和金刚石(被视为第四代半导体材料)。这是美国首次对EDA设计工具进行明确的出口限制,本次禁令面向拥有高端芯片设计和制造能力的企业。

实时决策本地化——嵌入式人工智能

  • 嵌入式与人工智能都是近些年来大火的概念,当这两项技术结合就是所谓的"嵌入式人工智能",概括一下就是希望在嵌入式设备上面实现人工智能的能力。嵌入式人工智能是个很有意思的概念,之前隔一段就要听到要工作或者要考研的同学问嵌入式和人工智能哪个有前途?果然成年人还是全都要更有前途,于是有了嵌入式人工智能。这篇专题就简单聊下嵌入式人工智能。

让科技守护您的安全——智能安防系统

  • 人类的发展离不开安防系统的守护,不论是在国内还是国外,可以这么说,只要当今社会还有犯罪因素的存在,那么安防行业也就会一直存在,并且会不断的发展。近些年随着人工智能和互联网技术的发展,安防行业也步入了智能化的行列,智能和安防系统的结合,难免会让人想到电影《终结者》的桥段,那么我们的未来会变成美《终结者》中描述的那样吗?笔者认为显然是不会的。下面让我们来全面介绍一下现阶段与未来的智能安防系统吧!

给家具装个大脑——智慧家居

  • 想象这样一个场景:周五,结束了一周忙碌的工作,回到家,防盗门仿佛是认识你一般自动打开,进到屋中,电灯自动打开,色温和亮度都刚刚好,地板早已被扫地机器人打扫得干干净净,窗帘被电机带动缓缓展开窗外城市的夜景。你的屋子仿佛有了生命,它认识你,知道该怎么做来缓解你一天的疲惫。你坐到沙发之中,身体深深地陷了进去,这时空调轻轻地打开,徐徐地凉风温柔地抚摸着你疲惫的脸颊,你已经被睡梦渐渐抓住,眼皮也无法继续坚守岗位,家中音响好像捕捉到了你的困意,缓缓地放出了你最爱的音乐,像一位温柔的少女,引你彻底陷入酣睡。 清晨太阳初升,阳光像金砂般撒入室内,除了在沙发中安睡的你以外,仿佛昨夜的一切都像梦境一般,从未发生过。让我们结束想象,这听上去像未来的魔法一般的生活,现在已经悄然走进了我们的现实,而实现它的便是未来物联网重要的方向之一——智能家居。

愿农民手上永远不再有水泡:浅析智慧农业

  • 科技在改变我们的生活的同时也在悄然影响着农业的生产方式,从刀耕火种,到铁犁牛耕,再到机械化农业的全面铺开,如今的生产力更是进了一步,随着近些年机器人技术的发展和人工智能的逐渐成熟,其影响也辐射到了农业。智慧农业的诞生,能否革命性的改变千年来的耕作模式?智慧农业的的未来是一片坦途呢?还是荆棘载途?对于我们这个有着14亿人口和五千年耕作底蕴,民以食为天的农业大国来说,有着巨大的关注价值.

2022微软X英特尔黑客松大赛

  • 本届大赛围绕「自动驾驶」、「工业生产安全」两大赛题,参赛选手使用OpenVINO™工具套件,Intel®Edge Insights for Industrial(EII)和Azure AI(AML)&Dv5 VM实例关键技术,开发更多的创新型绿色项目,帮助开发者学以致用,共启行业数智未来。 针对航空航天测试领域相关的热点话题,给行业工程师们带来最干货的讲解。

深度剖析:从智能座舱到整车智能

  • 深度剖析:从智能座舱到整车智能

第三代半导体应用

  • 随着 5G 通讯、电动车等新兴应用对功率元件效能需求提高,相较于第一代材料硅(Si)、锗(Ge)以及第二代砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)对于温度、频率、功率已达极限,难以应用在更严苛环境上,第三代半导体的碳化硅(SiC)及氮化镓(GaN)在耐高温、高电流的环境下仍有极佳效能,所以市场将目光转向第三代半导体。 因为材料特性,SiC和GaN 用途不同,目前第三代半导体可分为3 大应用,但随着科技持续发展,在应用上将出现更多的想像空间。
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