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COMSOL 多物理场仿真在半导体制造中的应用
时间: 2024年03月21日 10:00
简介: 随着半导体器件尺寸不断缩小、集成度越来越高,对半导体制造的要求逐渐提升。半导体的制造过程包含大量复杂工艺,会涉及不同种类的物理和化学现象,例如晶圆加工过程中的离子注入、氧化、刻蚀、光刻等工艺,以及芯片封装过程中的固化、电镀等工艺。工程人员不仅需要确保半导体制造工艺的精度,还需要确保加工的稳定性。多物理场仿真可以对不同工艺进行模拟和优化,帮助工程人员深入理解制造工艺中涉及的多种物理和化学过程,预测和...
太阳诱电的射频元器件选型方法,种类,特征以及射频产品介绍
时间: 2024年03月13日 10:00
简介: 射频元器件在电子电路中的使用非常广泛,太阳诱电通过3种不同工艺技术来满足5G 发展的需求,能够赋予产品低损耗、带宽、陡度以及薄型和高可靠性。 太阳诱电的优势是从材料做起,集中材料和工艺的优势,做出有竞争力的产品。 ------------ 您的意见和建议很重要,填写研讨会调查问卷!...
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