明年芯片生产线投资猛增65% 但未见开建一条生产线

　　按SEMI工业研究和统计的专家报道，2010年全球半导体业与2009年相比会好许多，芯片生产线投资将增加65%。但是至今未见有一条新的生产线开建，在历史上是少见的，这样能满足未来市场需求吗?

　　预测明年半导体销售额上升

　　从09年11月起许多市场调研公司开始大幅修正预测数据。VLSI指出，由于产能不足，加上库存水平低，所以明年芯片的ASP可能上升。SIA把 2010年半导体业预测调升为2420亿美元，增长10，2%。Gartner也再次更新2010年半导体业的预测为2550亿美元，增长达13%。 Future Horizon甚至预测未来几年内半导体业将有大幅的增长，如2010年升幅达22%，它是最乐观的代表之一。

　　无疑2010年是复苏年，但是至今未见有任何一家新建生产线的计划。SEMI的全球Fab预测报告认为，大部分芯片制造厂会采用升级改造，来满足未来技术升级的需要。

　　2010年预测总的芯片生产线投资增加65%

　　全球fab预测报告统计了全球将化多少钱用在新建或者改造升级现有的生产线，包括研发与引导线。这些数字包括所有设备(新的，二手及自行改造)，及一切资金来源，包括政府或境外投资者。全球fab预测报告出版于09年6月，它预测2010年固定资产投资将增加60%，而到8月时更新为增长65%。

　　对于2009年的投资增长主要是今年下半年，预计2010年将持续下去。仅只有少数半导体公司加入投资行列，预测2010年最大的投资商是六大芯片制造商，包括三星，英特尔，台积电，闪存联合体(IMFlash)，Globalfoundries及Inotera。如台积电据称将比2009年增加3 倍，但SEMI预测其2010年投资至少与09年相同或稍高。三星近期宣布其2010年投资从09年的40万亿韩元，上升到55万亿韩元(约60亿美元)，使其DRAM在全球的市占率上升到45%。在SEMI的8月中的更新报告中，Globalfoundries在2010将投资12-14亿美元，而在11月的最新报告中Globalfoundries投资提升为17亿美元。

　　Source: World Fab Forecast， SEMI， Nov 2009

　　SEMI2009年8月的报告中全球fab的建厂费用2009年为16亿美元，是近15年来的最低水平。而2010年预计工厂改造费用上升70%，达27亿美元(8月的报告又修正为28亿美元，共计有23个项目)。