中芯国际发布2009年财报 销售额下滑20.9%

　　年度报告概要

　　财务：

　　董事会欣然宣布本公司截至二零零九年十二月三十一日止年度的经审核业绩。

　　摘要资料包括：

　　销售额由二零零八年的1,353.7百万美元下跌20.9%至二零零九年的1,070.4百万美元，主要是由於整体晶圆付运量减少所致。二零零九年全年，晶圆总付运量为1,376,663片8寸等值晶圆，较去年减少14.6%。

　　本公司付运晶圆的平均售价1由每片晶圆840美元减少7.5%至每片晶圆778美元。倘剔除DRAM业务的收益，利用0.13微米或以下制程技术的晶圆收入所占百分比在上述两个期间自38.2%升至47.5%。

　　本公布乃根据香港联合交易所有限公司证券上市规则第13.09(1)及13.49(1)条而作出。

　　(1)根据总收入除以总货量计算的简化平均售价。

　　中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际"或"本公司")董事欣然宣布本公司及附属公司("本集团")截至二零零九年十二月三十一日止年度的经审核合并业绩如下：

　　就一九九五年私人有价证券诉讼改革法案作出的"安全港"提示声明

　　本年报可能载有(除历史资料外)依据美国一九九五年私人有价证券诉讼改革法案"安全 港"条文所界定的"前瞻性陈述"。该等前 瞻性陈述乃基於中芯国际对未来事件的现行假设 、期望及预测。中芯国际使用"相信"、"预期"、"计划"、"估计"、"预计"、"预测"及类似表述为该等前瞻性陈述之标识，但并非所有前瞻性陈述均包含上述字眼。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理 层根据最佳判断作出的估计，存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其他可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结 果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素，包括(但不限於)与半导体行业周期及市况有关风险、激烈竞争、中芯国际客户能 否及时接收晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造产能供给和终端市场的金融情况是否稳定。

　　除法律规定者外，中芯国际概不对因新资料、未来事件或其他原因引起的任何情况承担任 何责任，亦不拟更新前瞻性陈述。

　　业务回顾

　　二零零九年尽管受到二零零八年第四季起全球经济滑落带来史无前例营商困境的影响，中芯国际继续扩充产品组合与客户。本公司仍持续受惠於其位於规模最大、增长最快的中国集 成电路市场的策略性地位，目睹国内稳定增长，尤其是振兴经济计划点燃强劲内需。鉴於本公司业务於二零零九年开始改善与恢复，加上产能利用率於第四季反弹至91.5%，本公司来自 更先进0.13微米或以下制程的收益录得大幅增长。

　　财务回顾

　　二零零九年，本公司经营活动所得现金为283.6百万美元。二零零九年资金开支总计189.9 百万美元，主要用於研发45纳米技术、扩充上海及天津200毫米晶圆厂的产能、将北京厂的 DRAM 设施改为生产逻辑晶圆以及为深圳项目取得深圳土地使用权及 购买设备。迈步向前，本公司相信，谷底已过，但仍将继续实施严格资本开支监控，改善效能，培育创意，充实财力， 锐意取得持续盈利能力。