新闻中心

EEPW首页 > EDA/PCB > 业界动态 > 跳过45m!下代龙芯将用28nm制程制作

跳过45m!下代龙芯将用28nm制程制作

作者: 时间:2010-09-18 来源:cnBeta 收藏

  据处理器的首席架构设计师,中科院计算技术研究所(ICT)的胡伟武教授透露,2011年将推出数款基于65nm制程的产品,同时下一代处理器则将采用制程进行制作。胡伟武同时透露他们将推出一系列龙芯新产品,其型号包括一款服务器用,内部设置有向量处理器单元的龙芯产品。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/112773.htm

  龙芯2B处理器:

  自从2001年推出龙芯第一代架构之后,龙芯目前已经发展到了第六代产品。胡伟武并在最近举办的HotChips会展上就龙芯系列最新产品:龙芯3B做了演示。这款处理器采用8核设计,工作频率高至1GHz,采用意法半导体公司的65nm制程技术制作,耗电量为40W。这款处理器于今年五月份完成流片设计,将于今年9月份开始量产,处理器核心的面积为300平方毫米,浮点运算能力为128GFLOPS。

  龙芯3B的核心部分是采用64bit设计的464V核心,核心兼容MIPS指令集,该核心的乱序执行管线每时钟周期可执行完成4条指令,另外还可以支持200条可模拟Intel x86运行的指令。至于464V中的字母“V”,则代表这款龙芯内部加入了向量处理器单元。

  464V核心在前一代核心采用的64bit浮点运算单元的基础上,添加了一套256bit的SIMD向量处理器单元,该单元内含8个64bit地址计算器,同时设计者还为这款芯片设计了接口单元,以便预定义好的数据能被传送到芯片中进行处理。

  胡教授并没有透露有关这款产品性能方面的较多信息。不过他称运行在1GHz频率下的这款处理器核心,可以以100FPS的帧速率解码1080p分辨率格式的H.264视频。他还表示这个性能是根据FPGA原型机的实际运行状况和RTL模拟软件的模拟结果推测出来的。

  目前龙芯3B芯片还处于晶圆测试的阶段,还没有生产出封装后的实际产品。

  胡教授还介绍了可应用龙芯3B处理器的几种系统,这些系统可以用来组成大型并行计算系统。今年早些时候,深圳曙光公司曾使用基于Intel和Nvidia公司的芯片产品成功组建了一部千兆级超级计算机系统,而据称其下一代超级计算机会采用16核设计的龙芯3C产品构建。

  胡教授还暗示称采用龙芯处理器的超级计算机系统有望突破千兆次运算的壁垒,这样由中国大陆自行设计的超级计算机便可首次跻身全球前500强超级计算机的前排行列。不仅如此,这款服务器芯片产品还有望在高端嵌入式系统上取得成功。

  龙芯2H/3C处理器:

  此外,胡教授还表示开发小组计划明年底前推出龙芯2H处理器产品,这是一款集成了GPU,内存控制器和一整套外设功能的单芯片产品。另外到2012年,开发小组还会推出一款16核设计的龙芯 3C处理器产品。


上一页 1 2 下一页

关键词: 龙芯 28nm

评论


相关推荐

技术专区

关闭