新经济形势下的被动元件技术发展与市场趋势

　　创e时代原创(温南兰)经济危机之后的中国经历了由外需到内需的急速转变，家电产品和汽车市场的需求激增对被动元件厂商的业绩产生了非常积极的影响，甚至出现供不应求的局面，被动元件厂商纷纷瞄准了中国这个极具潜力的市场。但同时，原材料价格上涨、交货期延长、器件价格波动等因素也对行业发展产生了不利影响。这种情形之下，被动元件厂商们在中国有哪些市场举措?未来被动元件的技术发展与应用热点又将如何?被动元件市场的不利因素又该如何应对……

　　高交会电子展系列活动之一——由创意时代主办的“2010国际被动元件技术与市场发展论坛(PCF2010)”于2010年11月17日在深圳马可孛罗好日子酒店隆重召开。包括村田、TDK、太阳诱电、基美电子、FCI、槟城电子、罗门哈斯等在内的众多国内外知名被动元件及材料厂商，以及中国电子元件行业协会副理事长兼秘书长温学礼和创e时代网(www.cetimes.com)主编温南兰一同就被动元件技术发展与市场未来趋势等话题，与现场来自电子行业的众多专业听众进行了热烈的探讨。

　　着眼热门应用，技术为王

　　因受到利好政策的积极影响，白色家电、汽车电子、手持设备等市场对被动元件需求增加，市场前景非常乐观。但与此同时，随着人们对电子产品越来越高的要求，电子设备在外形上变得越来越便携的同时还需要在功能上越来越强大，这种趋势除了对芯片商有了更高的要求之外，对于电阻、电容、电感等被动元件制造商也是一个挑战。针对这一情况，各大被动元件厂商纷纷推出了自己的解决方案。

　　厦门TDK有限公司磁性变压器制造部下蔵良信在演讲中指出：“以薄型电视机为代表的数字家电对其电源的要求越来越趋于薄型化、小型化、以及节能化。因此，作为电源的重要部件之一的变压器，其铁氧体材的选定以及形状设计就必须可适用于各种电路。另外，为了实现其安定供给，在设计阶段的标准化以及自动化就显得尤其重”。在本次论坛中，下蔵良信便以薄型电视机电源应用为例，围绕小型化、薄型化、节能化的设计理念，对变压器铁氧体材的选定以及形状设计提出了系列解决方案。

　　同时，FCI全球消费电子市场总监Mitch Terabayashi也针对便携产品应用，带来了FFC&FPC连接器小型化和高速解决方案。他在演讲中指出：“各种移动设备,如手机,掌上电脑、导航设备等越来越多的要求在更小的体积内集成更多功能，提高分辨率，工程师必须处理很多由此而带来的麻烦，这次FCI带来的小型化高速FPC连接器解决方案将解决大家的困扰。”

　　而来自全球最知名的钽电容器生产商之一基美电子的FAE主管赖宪能则针对中国市场特点，向与会工程师详细的介绍了基美先进的电容制造技术，如小型化高容值的高分子聚合物电容的研发进度及产品应用，高抗弯折度陶瓷积层电容、高温铝电解电容等，并对其技术趋势及产品应用市场作了深入分析。值得一提的是，赖宪能还重点介绍了针对新一代电动汽车市场的专用高功率膜电容。据介绍，基美已和比亚迪在该领域作出了积极的合作，对该市场的需求前景十分看好。

　　除了消费电子和汽车市场对被动元件需求产生的积极影响外，物联网也成为了近两年来电子产业中最热门的话题，这一技术有望发展成为一个上万亿元规模的高科技市场。对于电子被动元件厂商来说，这无疑是一片亟待开发的新蓝海。中国电子元件行业协会副理事长兼秘书长温学礼在他题为“电子元件与物联网传感器”的演讲中，就物联网中的被动元件技术要求及应用前景进行了详尽的阐述。

　　关注安全设计，重中之重

　　技术的发展是行业关注的焦点，安全设计则是技术环节中的重中之重。电路保护与电磁兼容也一直是PCF大会的重点议题之一。本次大会不但有槟城电子营销总监叶毓明带来的槟城防护解决之道的最新版本，更有来自村田(中国)投资有限公司的高级产品工程师范为俊带来的村田EMI解决方案。

　　范为俊在他题为“最新的EMC解决方案及技术支持”的演讲中介绍道：“基于精细陶瓷技术、结合叠层工艺、薄膜工艺和精湛的绕线工艺，村田已经掌握了片式磁珠、三端子电容滤波器、绕线电感、共模扼流圈、薄膜电感的等电子产品制造的先进技术。” 本次演讲结合电了中国电子市场的最新发展趋势，重点介绍了村田EMI产品的最新技术以及应用。例如，如何用超小尺寸的0201大电高频型磁珠解决有限空间的烦恼?如何解决MIPI和USB3.0上的噪声等。