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MCU厂商决战核心架构之外

—— 拚高整合度
作者:时间:2010-12-01来源:Ctimes收藏

  在倾力完成低功秏的同时,各家厂商也开始追求性能的展现,就算核心处理器再优秀,恐怕也是孤掌难鸣。因此,能够整合周边组件、提供系统层级的完整解决方案,就成了厂商制造产品差异性的招数。整合与其他外围组件遂成火拚主力战场。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/115119.htm

  的实战经验是大部分外商的主打特点,可以直接调整由外部流入的电压,兼顾电源稳定和保护回路的侦测,由于电源管理是门硬功夫,如能掌握关键技术,有助于拉开与竞争对手的距离。SiliconLabs微控制器产品营销总监MikeSalas也点出,在消费性电子所背负的沉重降价压力下,往往必须整合其他而不再由独立的模拟或周边组件负责处理,如LCD屏幕、或是拥有触控功能、提供传输接口,又或者如医疗、安控产品针对特殊应用而有不同的感测需求;新唐科技微控产品中心协理林任烈归结说,终端应用产品需求五花八门,将这些周边与高性能数据传输串行接口功能整合到一颗当中,是未来必走的趋势。

  而在内存架构方面,如可提升内嵌内存的读取速度,不但是提升效能、也能减少读取时花费的功秏。盛群半导体总经理高国栋说,随着Flash制程的成熟,与OTP制程产品价差缩小至15%之内,他预估未来市场上将有9成产品为Flash制程;尤其在32位的市场,已无OTP制程的立足之地。林任烈则说,预计于2011年推出的32位低功秏MCU产品策略之ㄧ,就是再把Flash的容量上推。而富士通则正在积极开发新闪存(NewFlash)架构技术,结合自有的专属快速循环随机存取内存(FCRAM)电路技术以降低驱动负载。



关键词: MCU 电源管理

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