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探寻封装测试业技术创新之路

—— 中国半导体封装测试技术与市场研讨会明年六月召开
作者:时间:2010-12-31来源:电子产品世界收藏

  日前,经与有关单位研究决定“第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”于2011年6月14—17日在山东烟台市新时代大厦召开,届时工业和信息化部机关、烟台市政府、中国半导体行业协会的有关领导将出席会议并讲话。“中国半导体封装测试技术与市场研讨会”,是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的,至今已成功举办过八届,每次会议都有近二百家企事业单位、400余人参会,经过多年的努力现已成为IC封装测试业的盛会。

  据了解,本次会议的议题将集中于中国封闭测试业的技术创新之路。具体包括:(1) 先进封装产品与工艺(SiPBGACSPWLP3DFC等);(2)绿色封装、组装与表面涂层技术;(3)LED封装测试技术;(4)封装可靠性与测试技术;(5)表面组装技术、高密度互连和印制板制造技术;(6)先进封装设备、封装材料及应用;(7)新兴领域(MEMS/MOEMS)封装技术。

  另外,中国半导体行业协会封装分会还将发布多项《中国半导体封装产业调研报告》,并发表国内外封装测试市场发展趋势与展望。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/115926.htm

附:即将发布的中国半导体封装产业调研报告

(1) 2010年度中国IC封装产业调研报告;
(2) 2010年度中国分立器件封装测试产业调研报告;
(3) 2010年度中国LED封装测试产业调研报告;
(4) 2010年度中国金属、陶瓷封装产业调研报告;
(5) 2010年度中国封装关键材料产业调研报告;
(6) 2010年度中国半导体引线框架产业调研报告;
(7) 2010年度中国半导体封装专用设备产业调研报告;
(8) 2010年度中国电子封装科研开发与人才培养机构调研报告。



关键词: 封装 测试

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