IC设计龙头高通本季芯片出货预估不如预期

　　手机芯片大厂高通(Qualcomm Incorporated)于20日美股盘后公布2011会计年度第3季(2011年4-6月)财报：营收年增34%(季减6%)至36.2亿美元;本业每股稀释盈余年增28%(季减15%)至0.73美元。根据Thomson Reuters的调查，分析师原先预期高通4-6月营收、本业每股盈余各为35.9亿美元、0.71美元。

　　展望本季(7-9月)，高通预期营收将年增31-41%至38.6亿-41.6亿美元(中间值为40.1亿美元);本业每股稀释盈余0.75-0.80美元(中间值为0.775美元)。根据FactSet的调查，分析师原先预期高通7-9月营收、本业每股稀释盈余各为38.3亿美元、0.75美元。

　　高通20日全球智能型手机需求强劲、顺利完成Atheros并购任务为由，将本会计年度(截至2011年9月底为止)营收预估预估区间由141亿-147亿美元(中间值为144亿美元)调高至147亿-150亿美元(中间值为148.5亿美元)，并将本业每股稀释盈余预估区间由3.05-3.13美元(中间值为3.09美元)调高至3.15-3.20美元(中间值为3.175美元)。根据Thomson Financial的调查，分析师原先预期高通2011会计年度营收将达147.3亿美元，本业每股稀释盈余将达3.15美元。

　　高通4-6月CDMA MSM(Mobile Station Modem)芯片组出货量年增17%(季增2%)至1.20亿组。高通预估本季MSM芯片组出货量将年增8-13%至1.20亿-1.25亿组。Reuters报导，市场原先预估本季MSM芯片组出货量将超过1.30亿组。

　　根据科技研调机构IC Insights发表的研究报告，高通在2010年全球前20大IC设计公司排行榜当中勇夺冠军，2010年营收年增率达12%。

　　高通20日在正常盘上涨0.56%，收57.30美元;盘后下跌2.97%至55.60美元。今年迄今高通盘中最高来到59.84美元(3月1日)。高通目前为宏达电(2498)、索尼爱立信等手机大厂的芯片供货商。