TDK: 强化元件与模块技术的领先地位

        2008年日本TDK公司完成了对德国EPCOS公司的收购，双方联合成立的TDK-EPC公司使得TDK集团在电子元器件领域延续了持续领先的地位。

        在本次CEATEC展期间，利用TDK在HDD用磁头制造中积累的薄膜微细布线技术，TDK－EPC发布了多款具有显著特点和性能较大提升的基础元器件产品，它们的应用将使得消费者在使用电子产品时获得极佳的体验。



        符合MIPI标准的TCD0806共模滤波器采用了TDK独有的薄膜技术，在以往的共模滤波器上增加了GSM频段差分噪音抵制功能，可以消除不同信号间的相互干扰，从而大幅改善手机等的接收灵敏度。

        针对智能手机等的蓝牙和无线局域网2.4GHz/5Hz的TFSB系列薄膜带通滤波器，可确保低损耗传输，并大幅度衰减无用信号，通过将端子从以往的侧面端子型变更为底面端子型，使封装面积缩减了50%。

        TDK同样展示了其在小型化方面的成就。运用TKD独有的小型化、电路形成技术，开发出了满足倒装芯片封装要求的NTC热敏电阻，从而能够更精确地感知温度。

         内置IC的基板模块技术是TDK展示的受到观众侧目的内容之一，在基板内嵌入加厚度仅50µm的IC，实现基板厚度仅300µm。此技术可广泛用于小型电源转换模块、电源管理模块和无线LAN模块等产品。

         无线充电技术是TDK在此次展示活动中的另一重要内容。TDK演示了基于3D快速充电技术概念的未来城市交通充电系统，基于这一设想，未来整个路网系统可具备为搭载无线充电功能的电动汽车在行驶中充电的能力。