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联发科技手机芯片布局概况

—— 手机芯片厂商普遍面临较大的价格压力
作者:时间:2012-02-27来源:经济日报收藏

  由于需求持续低迷,市场传出,2G市场出现降价压力,由中国大陆厂商带头杀价清库存,IC设计龙头联发科正评估3月是否跟进,对于营收和毛利率的影响仍待观察。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/129541.htm

  去年底至今年初,厂商普遍面临较大的价格压力,去年下半年因全球龙头高通(Qualcomm)推出QRD公板,抢进低价智能手机市场,使得联发科跟进调降智能型手机芯片「MT6573」和搭配的四合一芯片「MT6620」价格,形成智能手机芯片降价潮。

  继智能型手机芯片后,2G功能手机芯片同样出现价格压力,中国大陆当地手机芯片供应链传出,当地手机芯片厂商已准备调降产品价格,甚至向客户端释出1美元的超低报价,清库存的企图心明显。

  由于2G手机芯片仍为联发科的核心产品,营收占比仍超过五成,为因应竞争对手的价格策略,市场传出,联发科也正评估是否在3月跟进调降2G主力产品「MT6252」的售价。虽然联发科是否跟进降价仍有变量,不过,手机芯片供应链认为,目前看来,2月的2G一般功能手机芯片市场需求相当不好,只有往年正常水平的一半,若对手杀价竞争,还是会对联发科形成压力。

  第一季适逢联发科传统淡季,联发科原预估,本季营收将落在192亿元到204亿元间,季减10%到15%。因1月合并营收为51.6亿元,代表2月和3月营收平均必须回到70亿元以上,才能达到既定目标。手机芯片供应链指出,若由需求面来看,2月的手机芯片需求非常不好,未来几天若未显著好转,将影响联发科、F-晨星本月的手机芯片出货表现。



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