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Molex与Radiall推出RF同轴互连解决方案扩展产品

—— 配有新型对称适配器并有超过80个连接器型款
作者:时间:2012-06-12来源:电子产品世界收藏

  全球领先的全套互连产品供应商公司和雷迪埃()公司宣布继续合作,扩展具有成本效益的系列,推出用于板对板(board-to-board)、模块对模块(module-to-module)和控制板对控制板(panel-to-panel)电信应用的新型对称适配器和RF同轴互连解决方案。作为第二来源供货商,将设计、制造和向全球客户销售这些连接器产品。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/133437.htm

  公司RF产品市场推广/销售经理Roger Kauffman表示:“我们大幅扩展连接器系列,在过去18个月的时间内,我们已开发了超过80款特定设计。一如所有的Molex 连接器,新产品具有业界最大的错位容差,即使在盲插应用中,也能实现简单可靠的连接。”

  新型SMP-MAX对称适配器消除了制造过程中的装配错误风险。Molex已有超过80款针对全球电信客户开发的特定SMP-MAX连接器设计,使得SMP-MAX成为RF行业增长最快的产品系列之一。作为适用于几乎任何配置的高成本效益解决方案,SMP-MAX目前部署用于在北美、欧洲和亚洲的众多无线电信项目。

  SMP-MAX连接器能够处理至少2.00 mm (0.078英寸)间距的最大板对板距离容差,且无需弹簧——远远大于标准SMP连接器。该产品还具有3度倾斜(径向行程),其工作频率范围为DC - 6 GHz,最高3 GHz下的最大VSWR为1.2,并且在2.7 GHz下可以处理高达300W功率。



关键词: Molex Radiall SMP-MAX

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