新闻中心

EEPW首页 > EDA/PCB > 业界动态 > 瑞萨重整产 日月光受惠最多

瑞萨重整产 日月光受惠最多

作者: 时间:2012-07-06 来源:半导体制造 收藏

  全球最大的微控制器()厂电子(RenesasElectronicsCorp.)宣布将精简人事、并针对生产据点进行整编,市场认为Renesas将加速释出其委外订单,看好已在日本耕耘逾10年时间、在日本设有厂区的封测大厂日月光,将在重整、释出后段订单过程中,成为最大赢家。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/134313.htm

  由于规划将整编其位于日本的18座工厂,用以生产系统整合晶片的10座厂区产能将进行缩编,甚至出售、关厂都在其选项之列,之后公司资源将进一步集中于车用等强项上;业界人士表示,瑞萨为了进一步强化产品线的成本竞争力,释出后段封测订单应属可期之事。

  由于MCU属于低脚数产品,且封装适用于铜打线制程,这对于早已布局日本市场、且在铜打线制程居于业界领先位置的封测大厂日月光而言,将是抢食瑞萨释单的一大助力。

  事实上,在全球经济陷入微成长的时代,IDM厂不再扩产、改采委外释单的模式早在数年前就已悄悄展开,除可省掉后段制程设备的巨大资本支出外,也可省掉庞大研发费用。

  然而,相较于美系、欧系IDM厂快速释出大量后段封测订单,日本IDM厂对于订单委外的态度则较为谨慎,代工订单释出幅度相对较小;惟在去年311震后,日本IDM厂产能受到重创,不得不加速释单委托专业封测厂代工。

  据了解,日月光位于日本的厂区原就承接部分NEC后段封测订单,随着NEC并入瑞萨,日月光也成为瑞萨的MCU封测代工伙伴;如今瑞萨力求精简人事、整编生产线,将战斗力集中在尚能获利的车用MCU等应用领域,日月光耕耘日本市场逾10年,其封测产能与铜打线技术优势,便成为其争取瑞萨释出订单的利器,可望成为瑞萨释单的最大受惠者。

  而日系IDM厂将封测订单转往专业外包封测业()的趋势,并不仅只有瑞萨在推动,另一IDM大厂东芝(Toshiba),也已在日前开始对台系业者如日月光??、力成(6239)、超丰(2441)等释出封测订单。尽管日本半导体产业面对日币升值等竞争力困境,导致营运困境,关厂、售厂、释单的「不得不」,却成为长期耕耘IDM委外市场的台系封测业者,眼中的一块订单大饼。

  日月光在上一季度的法说会中上调全年资本支出,由原订的7亿美元到7.5亿美元,上修至逾8亿美元,并指出将用以加速扩充封测产能、支应IDM厂释单商机,而今瑞萨、东芝的订单逐步释出,日月光即被点名,将成为这波半导体板块位移过程中的最大赢家。



关键词: 瑞萨 MCU OSAT

评论


相关推荐

技术专区

关闭