IC设计有四大挑战

　　Mentor Graphics公司董事长兼CEO Walden Rhines近日在北京的Mentor Forum称，过去十年，IC设计主要面临四个挑战。

　　半导体工艺制造方面的OPC(光学邻近校正技术，Optical Proximity Correction)。在晶圆片光刻时，当线距越来越小时，光打到晶圆片上时有很多失真现象，因此需要EDA工具来解决。

　　ESL(电子系统级)高层次设计的早期验证和分析。在设计没做完之前，就可以分析未来的性能如何。

　　功能验证。过去十年，随着设计复杂度的提升，功能验证花费越来越多的时间。

　　分析工具。在生产之前，验证和分析越来越多，包括功耗分析——过去业界不太关注0.5微米、0.35微米、0.18微米及以下的功耗。但是随着特征尺寸的减少，漏电流增加，现在没有一个IC工具不对功耗进行优化。

　　有新的挑战，就有EDA业的成长机会。每次有新问题，每年的EDA营业额就增长。

　　当前热门趋势是20nm和3D IC。在3D IC方面，Mentor是第一个提出解决方案的公司。3D也是封装方面的问题，Mentor的PCB(印制电路板)工具能够导入到3D的设计中。另外，验证，封装，分析，布局&布线等方面也需要EDA公司推出完整的工具。Mentor的Calibre PERC，使设计人员在设计时就可以分析可靠性，不用生产出来后再拿到基台上去测试，保证了ESD(静电放电)保护和综合电路可靠性验证。  
                         
                          照片 Mentor Forum北京站