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2013年全球晶圆设备支出恐衰退

—— 预计晶圆设备市场2014年恢复成长
作者:时间:2012-12-20来源:中电网收藏

  最新预测显示,2013年全球设备(WFE)支出270亿美元,年减9.7%。设备支出2012年299亿美元,年减17.4%。预计设备市场2014年恢复成长。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/140310.htm

  2012年,全球经济的不景气,加之内存和的投资呈反景气循环,致半导体设备市场景气疲软,资本投资也将在预测器件持平。

  报告指出,晶圆制造厂产能利用率将在2012年底下探至80%以下,2013年底前缓慢回升至约85%。而先进制程的产能利用率则在2012年下半年下滑至85%左右,到2013年底前可望达91%至93%的水准。

  根据报告,智慧型和平板虽能刺激对先进设备的需求,但仍不足将整体产能利用水准拉抬至期望的水准,产能利用率将在明年第2季回升,因为芯片生产的需求恢复,以及2012年下半年与2013年上半年所采取的资本支出抑制策略使得新增产能趋缓,整体产能利用率可望于2013年底前恢复到正常水准,并为资本投资提供持续的动能。

  顾能认为,“智慧型和平板虽能刺激对先进设备的需求,但仍不足将整体产能利用水准拉抬至期望的水平,产能利用率将在明年第2季回升,因为芯片生产的需求恢复,以及2012年下半年与2013年上半年所采取的资本支出抑制策略使得新增产能趋缓,整体产能利用率可望于2013年底前恢复到正常水准,并为资本投资提供持续的动能。



关键词: 手机 晶圆 逻辑芯片

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