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联华电子推出TPC电镀厚铜工艺服务

—— 此整合式TPC电镀厚铜服务可提供客户全方位的套装解决方案藉以提升电源管理芯片的效能
作者:时间:2013-01-16来源:电子产品世界收藏

  日宣布,针对电源管理应用产品,推出了工艺。此解决方案系由与台湾封装厂商颀邦科技(6147, TWO)共同开发,跟传统的铝金属层相比,可提供更厚的铜金属层以达到更高的电流,更优异的散热效果,并且降低20%或以上的阻抗,进而提升电源管理的效能。因此,藉由此电镀厚铜的工艺服务,将可协助客户推出体积更小、效能更高的整合式电源管理系统单芯片之产品,可充分满足可携式电子设备,例如智能型手机、平板电脑与超薄电脑等,以及其它高效能电源管理系统之需求。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/141085.htm

  特殊技术开发处资深处长陈立哲表示︰「现今可携式数码应用产品的日益兴盛,大幅带动了对于兼顾电池续航力及产品轻薄体积的更高需求。联华电子欣见与颀邦的合作获得了丰硕的果实,将为我们的客户提供整合式服务,满足电源管理芯片的需求,以协助强化终端产品效能并且缩小尺寸。我们预期于联华电子的BCD工艺平台推出TPC电镀厚铜工艺后,客户将会快速的采用此TPC电镀厚铜解决方案。」

  TPC电镀厚铜解决方案现已可应用于联华电子8吋BCD(Bipolar/CMOS/DMOS)包含0.35微米、0.25微米以及0.18微米等工艺平台,0.11微米工艺则将于数个月内推出。对于需要进一步信息的客户,联华电子与颀邦将提供经验证的设计规则与验证报告。



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