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EDI CON盛会3月登陆北京

作者:时间:2013-03-06来源:电子产品世界收藏

  由世界著名的Microwave Journal及其中文版《杂志》主办的EDI CON(电子设计创新会议)将于2013年3月12~14日首次登陆北京,在北京国际会议中心隆重举行。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/142789.htm

  EDI CON是为开发当今的通信、计算、ID、无线、导航、航空航天及相关行业产品的、EMC/EMI,以及高速数字设计工程师和系统集成商打造的一个全新的会议和展览。以论文报告为特色,作为高频谱电子设计行业年度盛会,EDI CON 2013为与会者提供了了解最新挑战和解决方案的机会。本次会议包括一场VIP嘉宾报告人参与的全体会议、4场技术报告、若干互动研讨会和分组会议。今年的论文报告包括的重要课题有:高速数字设计、数据转换、GaN、GaAs和 CMOS半导体、包络跟踪和预失真线性化、MIMO空中测试、载波聚合、802.11ac、LTE等等。

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关键词: RF 微波 201302

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