三星在全球代工中迅速崛起

　　据业界报道，目前市场炙手可热的28纳米产能，台积电已领先扩产至月产7万片，并于2012年底能对于它的Q4销售额贡献达20%，2013年贡献可达30%，约60亿美元。而三星的28纳米产能己达月产3万片，格罗方德与联电分别为1.5万片及1.0万片。

　　至于16/14纳米的鳍式晶体管结构(FinFET)布局已成为角逐未来行动通讯市场的关键利器。 在众家代工晶圆厂中，以台积电在FinFET的研发进展最快。台积电预估2013年6月即可开始提供客户16纳米FinFET制程的晶圆掩膜设计服务(Cybershuttle)，并于2013年底开始试产，2014年初正式量产。

　　然而据新思科技公司(Synopsys)2013年1月13日宣布，它与三星在FinFET技术上的多年合作已经实现了一个关键性的里程碑，即采用三星的14LPE工艺成功实现了首款测试芯片的流片，所以相比于台积电，三星未必会落后。

　　IC Insights指出，2012年第四季度，三星的IC代工产能为每月12英寸15万片，假设每片晶圆营收为3000美金，三星代工的年产值最高可达54亿美金(实际上这是理想值，扣除成品率及产能利用率能平均达到85%是相当不错)。

　　2012年，三星代工产出中有89%是给苹果的，然而，由于苹果正在逐步去三星化，所以三星必须尽快找到一些大客户以作应对，由此可能对于全球代工版图会产生大的影响。

　　业界都认为三星是一家敢于逆向操作的厂家，越是在产业的下降周期，它却大幅增加投资，来实现差异化。三星为了扩大逻辑芯片产能己经把它的4条存储器生产线改造升级成逻辑芯片生产线，所以从12英寸产能计，目前台积电居首为月产30万片以上，三星达15万片。

　　据IC Insights报告，在全球半导体投资中，之前一直是英特尔居首，然而从2011年起，三星依117亿美元领先，相比较英特尔的107亿与台积电的73亿美元。在2012年中三星再次依131亿美元领先，超过英特尔的125亿美元与台积电的83亿美元，而且在2012年中三星首次在逻辑芯片中的投资超过它的存储器。

　　三星具有DRAM、SoC(系统芯片)、NAND Flash、OLED、LCD，从最上游的晶圆到最下游的面板，都在三星一家公司里。其中令人最战栗的是，它的产品线从手机(全球第一名)、电视(全球第一名)、PC、NB(全球前五大)，完整供应链以及强而有力的产品线，三星是一个完美电子帝国。

　　2013年三星的目标，手机销售达5亿部，年增长率达25%，其中智能手机由2012年的2亿部增长75%，达3.5亿部。至于平板电脑，SmartPad年度销售目标4000万台，若将Galaxy Tab、Galaxy Note 10.1、Nexus 10纳入计算，三星平板电脑年度销量有机会上看5000万台。另外明年电视机销售量预估将从2012年的5000万台，增长10%至5500万台。

　　业界共识，因为三星有自己的终端产品，所以三星更懂得IC设计。台积电的模式是与客户共同讨论，共同解决。如当良率不好时，有可能是制程有问题，也可能是原先设计就有问题，一起挽起袖子找出Bug(虫)，这是台积电的强项。可以比喻为三星是教客户怎么做，而台积电是与客户讨论怎么做，台积电没有自己的IC设计团队是它的弱项。另外三星与谷歌合作更紧密，也是它的一大优势，当谷歌一有新的软件版本出来就会给三星首先进行测试。

　　结语

　　全球对于三星的种种成功印象深刻，尤其是三星作为一家存储器起家的半导体企业，历史并不太悠久，却又开辟了新的代工商机。尤其在苹果去三星化的策略指导下，估计未来三星代工不太可能再有很高的增长率。但是从另一方面预计未来全球代工在高端市场中的竞争会越来越激烈，包括对于中芯国际等可能的影响，因为三星已具备的逻辑芯片产能必定会争夺市场。

　　全球代工中台积电独大的局面，近期不可能改变，但是格罗方德，联电与三星之间在争夺老二地位会越演越烈，但是从各方面的分析，包括技术、财力、人材与企业文化等方面，三星至少可能有50%的胜算，然而少了苹果的三星要挑战代工二哥会十分吃力。