三星在全球代工中迅速崛起

　　2012年全球半导体业下降约3%，而代工业却有20%的增长，包括IDM在内达393亿美元。据IC Insights于1月的最新预测，台积电依171.6亿美元，增长18%再次居首位，格罗方德(GlobalFoundries) 依45.6亿美元，增长31%，首次超过联电而居第二，而三星依43.3亿美元，增长98%，也已超过联电，居全球第三。

　　未来全球代工台积电居首的局面不会改变，然而谁是老二?目前似乎比较多数的看法，后来居上的三星可能将会胜出。　　

 

　　张忠谋称三星如“一只700磅重的大猩猩”

　　在业界的印象中，三星在开始时总是个“跟随者”，但是不久之后，三星便能成为“领跑者”。 三星进入每一项业务时都比其主要竞争者迟得多，比如家电业务比松下迟了51年，半导体业务比Intel迟了10年，而在以手机为主的通讯业务中比诺基亚迟了足足122年。

　　三星能后来居上，得益于它采用的所谓“逆向工程”。一般而言，进入这样的高科技领域，都要从最基本的研发开始，但是，考虑到时间和研发成本太高，三星一开始就采用了一个与同行完全不同的策略——通过支付专利费引进技术，然后以模仿的方式学习他人的技术，并再通过改进成为适合于三星使用的技术，成功地成为“引进、消化与吸收”的典范。连台积电的张忠谋也坦言，三星如“一只700磅重的大猩猩”，未来它的对手不是别家，而是三星电子。

　　五年前苹果首部智能手机iPhone上市一周后便被拆解发现，三星不仅供应存储器芯片，而且能生产与代工它的行动应用处理器芯片。然而当时并未引发太大的震憾，因为少有人料到iPhone竟然会成为改写个人电脑产业史的热卖商品。

　　随着苹果在两年前推出平板电脑iPad，再次由三星拿下苹果自行设计的A4处理器芯片，并延伸开发的A5、A6下一代芯片的代工。总计苹果行动处理器芯片的订单，包括iPhone及iPad等每年约有两亿颗。据报道，三星电子生产、搭载于智能型手机和平板电脑的行动应用处理器(AP)，产量在2012年首度超过3亿颗，紧追该市场的首位高通。

　　SEMI台湾的曾瑞榆直言预测，未来能进入tier one(一线)之列的晶圆代工厂商，将是台积电与三星电子，而格罗方德(GlobalFoundries)及联电都将沦为二线。至于中芯国际等其他厂商则恐落后更大一段距离。业界认可三星在全球存储器业中占据首位的实力，它在DRAM中占40.9%及NAND中占39.3%。然而由于近年来DRAM的不景气及NAND闪存的增长未达预期，使得三星这家依存储器崛起的厂家，它的光辉不如从前。

　　据IC Insights于11月的2012全球芯片制造商排名预估，三星电子的销售额由2011年的334亿美元，下降9%至2012年的304亿美元(这个数据因受兼并三星LED的50%股份而不同) ，因此三星扩大代工策略势在必行。

　　苹果是一家在供应链中十分挑剔的厂家，它的行动处理器芯片代工能选中三星，充分反映三星在逻辑芯片工艺中的实力。尽管目前代工的A6处理器芯片工艺仅32纳米，但是三星早已开始布局高端的逻辑芯片制程。如三星投资40亿美元扩建其在美国德克萨斯州奥斯汀的芯片工厂，改建后的生产线将采用28纳米工艺节点，月产能达4万片，将于2013年下半年完成投产。