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Silego推出业界最小的塑封负载开关产品

作者:时间:2013-03-21来源:电子产品世界收藏

   公司于2013年3月13日在美国加州圣可拉拉推出业界最小、标准封装的产品。其封装尺寸仅为1x1 mm并且电阻<40 mohm。此款相较于市场上WL-CSP封装的产品去除了产品制造及可靠性问题非常具有竞争力。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/143361.htm

  尺寸为1x1 mm的具有可编程斜率控制、集成放电以及过温保护功能。公司的营销副总裁提到,设计产品的思想是可信度高、使用简便并且容量高。我们再次强调业界最小的高性能负载开关使用的是标准封装。主要是因为大多数电子厂商相较于WL-CSP封装更亲睐于标准塑料封装因为它制作更加简便并且在环境恶劣的情况下可靠性更高。除此之外,Silego还可集成高级电源保护电路。此款具有一个在过温条件下可切断开关的集成温度传感器。

  负载开关用于切换电源。Silego负载开关在启动时以可编程的线性斜坡控制浪涌电流、当系统关闭或休眠时减少漏电并且取代较大的电源MOSFET及其相关的控制电路,通常其成本相当而导通电阻Rds(ON)更低。



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