IC需求紧俏 联电8寸晶圆厂受惠

　　产能吃紧，联电(2303)股价持续走强。根据国际半导体材料产业协会(SEMI)最新公布资料，5月北美半导体设备制造商订单出货比(B/B值)1.08，是连续五个月站在多空分界的1之上，分析师指出，这表示半导体产业景气持续处于复苏轨道，对联电当然有正面影响;另一方面，观察同领域的台积电股价维持高档震荡，也可看出正向产业趋势。

　　就公司发展而言，联电近期除了抢进高阶制程、与力旺结盟切入矽智财(IP)市场，更紧捉产能吃紧的8寸晶圆商机。

　　瑞银台湾证券半导体首席分析师程正桦指出，今年在各种智慧型手持装置陆续出台的带动下，IC需求紧俏，8寸晶圆厂将是受惠对象。