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台湾IC业上季产值增16.8%

作者:时间:2013-08-19来源:经济日报收藏

  台湾IEK 15日发布第2季产业调查,第2季台湾整体产业产值(含设计、制造、)达4,800亿元,季增16.8%。其中以设计产值增幅20.2%,表现最佳。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/159075.htm

  至于第3季展望,IEK表示,因第2季基期垫高,虽然第3季可望持续成长,但成长趋缓,预估整体产值将成长5.6%,达到5,069亿元;全年产值预估达到1.87兆元,比去年成长14.4%

  IEK调查显示,第2季全球PC/NB市场出货量虽持续衰退,但因低价智能型手机、平板计算机等产品热销,以及中国大陆暑假提前拉货,带动IC设计及IC制造产值达到1,216亿及2,538亿元,季增分别达到20.2%及16.7%。

  台湾整体IC封测产业也同样受惠于通讯芯片客户订单回笼,带动封测业第2季整体表现,加上上游晶圆代工第2季营收强劲反弹,支撑封测厂的接单,使第2季业产业达到724亿元,季增14%;业产业达到322亿元,季增12.2%。



关键词: IC 封装 测试

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