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高通新芯片的优势与挑战

作者:欧敏铨时间:2012-10-02来源:CTIMES收藏

又有新芯片发表,这次的新产品瞄准中国市场而来,迎合了当地的两大话题:一是为入门级智能型手机推出方案,满足中低阶市场对手机的兴趣;一是为中国移动推出支持规格的双核心芯片,预先为TD规格手机的4G升级铺路。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/182425.htm
Qualcomm推支持TD-LTE的双核心处理器
附图 :推支持的双核心处理器

目前中国三大电信商中,中国移动是最积极推动其的厂商,而要让TD-LTE的市场成长,支持该系统的芯片脚步也不能太慢。如今推出MSM8930 双核心处理器,让手机商能早日推出支持TD-LTE的手机,即使4G服务仍未开通,但对消费者而言,至少不用担心买到未来无法升级的过气手机。

至于MSM8x25Q方案的推出,也迎合了中国手机追求高档功能的心态。目前已有多款四核手机在中国问世,新的两款四核芯片锁定入门款市场,看来有意将市场做大。但四核心看来虽强大,问题是要让效能真正展现,又不会带来高热议题,对手机制造商来说仍是很大的挑战。据说一些配置四核心的手机,只开了一个核心在运作,就是无法解决这些系统设计上问题。所以与其迷信四核心,不如回归到手机本身功能的流畅度及电力优化状况。

此外,面对联发科以Turnkey袭卷中国的成功策略,高通也打出的参考设计方案。高通指出,其方案能协助客户将研发周期缩短至3个月,目前已经获得40家以上手机厂商采用,正在开发阶段的手机产品超过100款。但相较于联发科Turnkey方案只要数天(甚至不用一天)即可搞定的Time to market效率,高通要学的地方还是有的。

最后,如果如高通所说的相关手机最快在2013 年第一季上市,是否会遭遇28奈米制程目前供货不足的问题。由于台积电今年以来已积极扩充28奈米产能规模,法人预估,台积电目前28奈米单月产能已逾5万片,年底前将达6.8万片,产能缺口将进一步舒缓,预估明年在资本支出持续加码之下,产能将增近1倍达11万片。看来这问题届时已不会是个大问题了。

本文由 CTIMES 同意转载,原文链接:http://www.ctimes.com.tw/DispCols/cn//TD-LTE//1210021549DG.shtmll



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