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TI将於2004年前推出行动电话单一整合晶片

作者:欧敏铨时间:2002-09-05来源:CTIMES收藏

Chinabyte网站报导指出,美国半导体巨擘德州仪器执行长延吉布斯(Thomas Engibous)周三表示,该公司计划在2004年前将行动电话的四项基本功能整合入内。德州仪器表示,其晶片将可以处理电力管理、基频和软体、射频和记忆体,这些功能目前均须个别的晶片来处理。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/183408.htm

延吉布斯称,完全整合的将会纳入(Bluetooth)的短距无线连结技术、802.11b无线网路连结以及全球定位系统(GPS)。他说,?达成的目标,德州仪器计划在2003年先推出双晶片系统,其中一晶片处理基频传输,另一颗晶片则内建数位电波频率转换器。

德州仪器表示,该公司计划将现在使用的四颗晶片和180个被动元件,缩减成单一中央处理器和25个被动元件。延吉布斯在所罗门美邦(Salomon Smith Barney)投资会议演讲後,向路透表示:「有能力制造单一晶片的公司已减到两家」━━也就是英代尔和德州仪器。

德州仪器已是全球最大的晶片供应商,但英代尔则逐渐步入竞争的行列,且与德州仪器的竞争对手Analog Devices 携手合作。英代尔已提出名?“单一晶片上网”(Internet on a Chip)的计划,预期在五到七年内,也就是最快在2007年可以推出单一无线通讯晶片。

本文由 CMES 同意转载,原文链接:http://www.ctimes.com.tw/DispCols/cn//%E6%97%A0%E7%BA%BF%E9%80%9A%E4%BF%A1%E6%94%B6%E5%8F%91%E5%99%A8/0209051857QE.shtmll



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