新闻中心

EEPW首页 > EDA/PCB > 设计应用 > 避免ISM-RF产品中的PCB布局“缺陷”

避免ISM-RF产品中的PCB布局“缺陷”

作者:时间:2013-07-29来源:网络收藏

引言

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/189553.htm

工业、科学和医疗射频()的无数应用案例表明,这些的印制板()很容易出现各种缺陷。人们时常发现相同IC安装到两块不同电路板上,所表现的性能指标会有显著差异。工作条件、谐波辐射、抗干扰能力,以及启动时间等等诸多因素的变化,都能说明电路板在一款成功设计中的重要性。

本文罗列了各种不同的设计疏忽,探讨了每种失误导致电路故障的原因,并给出了如何避免这些设计缺陷的建议。本文以FR-4电介质、厚度0.0625in的 双层为例,电路板底层接地。工作频率介于315MHz到915MHz之间的不同频段,Tx和Rx功率介于-120dBm至+13dBm之间。表1列出了一些可能出现的问题、原因及其影响。

表1. 典型的PCB布局问题和影响

ProblemCauseEffect
LNA/tank circuit arrangement (receiver)Inductor orientationRF feedthrough
Degeneration/π-network arrangement (transmitter)Inductor orientationRF feedthrough
Shared ground vias between legs of π networkVia parasiticsFeedthrough, RF leakage
Shared ground vias between receiver blocksVia parasiticsCrosstalk, RF feedthrough, RF leakage
Long traces for decoupling capacitorsHigher-impedance connectionsReduced decoupling
Wide component placementIncreased parasitics, ground loopsDetuning, crosstalk, feedthrough
Colinear traces in the transmitter circuitFilter bypassing, i.e., power amplifier (PA) directly to antennaHarmonics radiation
Top-layer copper poursParasitic couplingRF leakage, RF interference
Discontinuous ground planeReturn current concentrationCrosstalk, feedthrough
Crystal connection trace lengthExcess capacitanceLO frequency pulling
Crystal connection trace separationExcess capacitanceLO frequency pulling
Ground plane under crystal padsExcess capacitanceLO frequency pulling
Planar PCB trace inductorsPoor inductance controlLarge footprint, low Q, crosstalk, feedthrough

其中大多数问题源于少数几个常见原因,我们将对此逐一讨论。

电感方向

当两个电感(甚至是两条PCB走线)彼此靠近时,将会产生互感。第一个电路中的电流所产生的磁场会对第二个电路中的电流产生激励(图1)。这一过程与变压器初级、次级线圈之间的相互影响类似。当两个电流通过磁场相互作用时,所产生的电压由互感LM决定:

式中,YB是向电路B注入的误差电压,IA是在电路A作用的电流1。LM对电路间距、电感环路面积(即磁通量)以及环路方向非常敏感。因此,紧凑的电路布局和降低耦合之间的最佳平衡是正确排列所有电感的方向。

图1. 由磁力线可以看出互感与电感排列方向有关

图1. 由磁力线可以看出互感与电感排列方向有关

对电路B的方向进行调整,使其电流环路平行于电路A的磁力线。为达到这一目的,尽量使电感互相垂直,请参考低功率FSK超外差接收机评估(EV)板(MAX7042EVKIT)的电路布局(图2)。该电路板上的三个电感(L3、L1和L2)距离非常近,将其方向排列为0°、45°和90°,有助于降低彼此之间的互感。

图2. 图中所示为两种不同的PCB布局,其中一种布局的元件排列方向不合理(L1和L3),另一种的方向排列则更为合适。

图2. 图中所示为两种不同的PCB布局,其中一种布局的元件排列方向不合理(L1和L3),另一种的方向排列则更为合适。

综上所述,应遵循以下原则:

电感间距应尽可能远。

电感排列方向成直角,使电感之间的串扰降至最小。


上一页 1 2 3 4 下一页

关键词: ISM-RF PCB 产品 布局

评论


相关推荐

技术专区

关闭