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如何解决PCB机械钻孔的问题

作者:时间:2012-10-02来源:网络收藏

板一般由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线,有4、6、8层之分。其中占印刷电路板成本的30~40%,量产常需专门设备和钻头。好的钻头用品质好的硬质合金材料,具有高刚性,孔位精度高,孔壁品质好,寿命长等优良特性。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/189885.htm

影响的孔位精度与孔壁品质的因素有很多,本文将讨论影响的孔位精度与孔壁品质的主要因素,并提出相应的解决办法,以供大家参考。

一、为什么孔内玻纤突出(Fiber Proturusion in Hole)?

1.可能原因:退刀速率过慢

对策:增快退刀速率。

2.可能原因:钻头过度损耗

对策:重新磨利钻尖,限制每只钻尖的击数,例如上线定位1500击。

3.可能原因:主轴转速(RPM)不足

对策:调整进刀速率和转速的关系到最佳的状况,检查转速变异情况。

4.可能原因:进刀速率过快

对策:降低进刀速率(IPM)。

二、为什么孔壁粗糙(Rough hole walls)?

1.可能原因:进刀量变化过大

对策:维持固定的进刀量。

2.可能原因:进刀速率过快

对策:调整进刀速率与钻针转速关系至最佳状况。

3.可能原因:盖板材料选用不当

对策:更换盖板材料。

4.可能原因:固定钻头所使用真空度不足

对策:检查钻孔机台真空系统,检查主轴转速是否有变异。

5.可能原因:退刀速率异常

对策:调整退刀速率与钻头转速的关系至最佳状况。

6.可能原因:针尖的切削前缘出现破口或算坏

对策:上机前先检查钻针情况,改善钻针持取习惯。

三、为什么孔形真圆度不足?

1.可能原因:主轴稍呈弯曲

对策:更换主轴中的轴承(Bearing)。

2.可能原因:钻针尖点偏心或削刃面宽度不一

对策:上机前应放大40倍检查钻针。

四、为什么板叠上板面发现藕断丝连的卷曲形残屑?

1.可能原因:未使用盖板

对策:加用盖板。

2.可能原因:钻孔参数不恰当

对策:减低进刀速率(IPM)或增加钻针转速(RPM)。

五、为什么钻针容易断裂?

1.可能原因:主轴的偏转(Run-Out)过度

对策:设法将的主轴偏转情况。

2.可能原因:钻孔机操作不当

对策:

1)检查压力脚是否有阻塞(Sticking)

2)根据钻针尖端情况调整压力脚的压力。

3)检查主轴转速的变异。

4)钻孔操作进行时间检查主轴的稳定性。

3.可能原因:钻针选用不当

对策:检查钻针几何外型,检验钻针缺陷,采用具有适当退屑槽长度的钻头。

4.可能原因:钻针转速不足,进刀速率太大

对策:减低进刀速率(IPM)。

5.可能原因:叠板层数提高

对策:减少叠层板的层数(Stack Height)。


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