革命性突破！莱迪思让桥接芯片可编程化

桥接芯片，虽然算不上电子系统的主芯片，但是顾名思义，作为连接主芯片和功能单元的桥梁，决定着数据的传输效率以及不同的功能单元与主芯片之间数据交换的性能。ASIC作为传统的选择虽然成本低廉但功能有限，无法满足越来越多桥接功能和桥接传输速度的要求，特别是高清视频的传输需求，并且欠缺面对不同应用接口兼容的灵活性。

近日，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商莱迪思宣布推出业界首款支持主流移动图像传感器和显示屏协议的莱迪思CrossLink可编程桥接应用器件。采用嵌入式摄像头和显示屏的系统往往缺少适配的接口或接口数量不足，而通过接口桥接即可解决这些问题。全新的CrossLink器件结合FPGA的灵活性和快速的产品上市进程以及ASSP在功耗和功能优化方面的特性，定义了一种新的产品——可编程ASSP（pASSP）。作为该类产品中的首款，CrossLink器件拥有超高的带宽、超低的功耗以及超小的尺寸，用于实现低成本视频桥接应用。它是虚拟现实头盔、无人机、智能手机、平板电脑、摄像头、可穿戴设备以及人机界面（HMI）等应用的理想选择。

图像捕捉和显示技术的应用越来越多，特别是最近一两年流行的无人机和VR等新技术的应用，促使更多的设备与智能手机或平板电脑等设备互联，这就必须集成各类接口以确保兼容性，使用低成本、低功耗、小尺寸的桥接解决方案来管理这些接口是非常必要的。莱迪思半导体亚太区资深事业发展经理陈英仁先生介绍，Crosslink作为可编程的专用芯片，它已经经过优化，专门做影像桥接的。该芯片集合了FPGA和ASIC和ASSP的很多特点，包括FPGA的灵活性，可以随着客户或市场的变化，更快把终端的需求做改变，研究新的产品；以及ASSP的成本优势，更低功耗，更小封装，还有更高的性能。

在图像传感器应用方面，莱迪思的CrossLink桥接可用于多个图像传感器间的多路复用、合并以及仲裁，实现单个输出。该器件还能将高端工业和主流音频/视频图像传感器连接到移动应用处理器，是360度、运动、监控和DSLR摄像头以及无人机、增强现实等产品的理想选择。

针对显示应用，在CrossLink器件的帮助下，设计者可以实现从1个MIPI DSI接口接收视频数据并以一半的带宽通过2个MIPI DSI接口发送出去。同一视频流能够分开传到两个接口，适用于虚拟现实头盔以及移动机顶盒应用。客户还能够将带有RGB或LVDS接口的消费电子以及工业面板连接到移动应用处理器。CrossLink桥接能够将MIPI DSI转换为多条CMOS或LVDS接口通道，包括MIPI DPI、OpenLDI以及用于HMI、智能显示器、智能家居等产品的专用接口。

可以说，CrossLink是业界首款能够解决移动应用处理器、图像传感器以及显示屏之间接口不匹配的可编程桥接器件。它结合FPGA的灵活性和快速的产品上市进程以及ASSP在功耗和功能优化方面的特性。可以作为VR、无人机、摄像头、可穿戴设备、移动设备以及人机界面（HMI）等诸多市场的理想选择。