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晶门科技推出突破性 TDDI IC迎合最新18:9无边框智能电话潮流

作者:时间:2017-08-14来源:电子产品世界收藏

  科技有限公司 ("科技"),一家专门设计、开发及销售专有集成电路IC的半导体公司,今天宣布推出新的触控显示集成 (TDDI) IC — 支援全高清+(FHD+)(1080 × 2160) 内嵌式LTPS面板技术,是一个突破性的产品,可捕捉市场新趋势 - 无边框及18:9屏幕长宽比的高分辨率智能手机。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/201708/362972.htm

  的突破性设计和功能,有助LCD制造商和智能手机生产商克服挑战,将主画面及指纹按钮融入屏幕内,实现显示面积最大化:

  (1). 单层 COF 设计达至最佳“无边框”显示和成本最小化

  SSD2023U 的Chip-on-Film(COF)设计,有别于传统的Chip-on-Glass(COG) 设计,有助实现最佳的“无边框”显示。目前市场上最高端的所谓“无边框”智能手机只采用了传统的COG设计,实际上达至两侧和顶部无边框,而底部则有4~4.3 毫米窄边沿。

  而SSD2023U独特的电路设计,采用了高速多任务技术,实现Chip-on-Film(COF)设计,有助底部边框进一步减少至只有2.7毫米,让终端用户体验更接近完全“无边框”的显示。此外,COF的单层设计有助达至生产成本最小化。

  (2). 图像可扩展达至FHD+以配合长宽比18:9

  目前市场上智能手机的应用处理器(AP),只支持高清或全高清。SSD2023U的综合IP 引擎让智能手机制造商可克服此挑战,将图像扩展至FHD+(1080 × 2160)以配合18:9长宽比。

  (3). 前所未有的触控体验

  “无边框”屏幕往往有较容易产生误触的问题。SSD2023U先进的专利 maXTouch® 屏幕触控技术,可让使用者享无与伦比的触控经验:

  (4). 睡眠模式下超低功耗的手势唤醒感应

  SSD2023U支持在睡眠模式以超低功耗( < 2.6mW)进行手势唤醒。

  规格:

  供货情况

  SSD2023U已开始供应样本。详细资料请浏览公司网页www.solomon-systech.com,联络当地营销办事处,或电邮至sales@solomon-systech.com



关键词: 晶门 SSD2023U

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