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总投资35亿 奥士康科技将在肇庆建设印制电路板生产基地与华南总部

作者:时间:2019-08-26来源:全球半导体观察收藏

近日,在2019港资项目集中签约活动上,共签约项目32宗,计划投资总额482亿元。其中,包括股份有限公司投资建设的产业园项目。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/201908/404095.htm

股份有限公司官微消息显示,该项目投资总额35亿元,计划建设奥士康生产基地和奥士康华南总部。其中,生产基地占地400亩,将建设多条高端生产线,主要生产高端汽车电子电路、任意层互联HDI、高端通讯5G网络、高端半导体IC/BGA芯片封装载板、大数据处理存储电子电路等。

肇庆奥士康科技产业园项目的签约落户,标志着奥士康整体实力的进一步提升。

资料显示,奥士康科技股份有限公司成立于成立于2008年,于2017年在深交所A股上市,其产品可应用于数据运算及存储、汽车电子、通信及网络、工控及安防、消费及智能终端等领域。 



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