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两款7nm+四款6nm:联发科5G SoC将普及至中低端

作者:上方文Q 时间:2019-10-22来源:快科技收藏

高通、华为、都已经有了各自的方案,而作为台湾IC设计龙头,的规划相当丰满,并且工艺、工艺轮番上阵。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/201910/406095.htm

目前,的第一款 SoC原生集成芯片“MT6885”已经投入量产,将在明年第一季度出货,据称已经获得OPPO、vivo等国内手机厂商的订单。

它会采用ARM最新的Deimos CPU核心、Valhall GPU核心,加上联发科的AI运算核心,整体性能与高通旗舰平台旗鼓相当。

明年年中,联发科第二款 SoC芯片“MT6873”也将跟进推出,还是工艺,有望打进OPPO、vivo、华为等的中低端5G手机。

它的基本架构和MT6885相同,不过芯片尺寸有望减小25%,成本也大大降低,预计明年第二季度量产,第三季度设备上市。

这两款芯片明年的出货量预计降达到4000-5000万颗。

之后,联发科5G SoC将转向台积电 EUV工艺,是联发科首款EUV产品,据悉共设计了四款之多,除了6GHz以下频段还支持毫米波,架构方面CPU升级为ARM Hercules,GPU则升级为第二代Valhall。

时间方面,联发科 5G芯片预计明年第三季度完成设计,第四季度开始量产,后年大规模出货,目标预计可超1亿颗。

两款7nm+四款6nm:联发科5G SoC将普及至中低端




    关键词: 联发科 5G 7nm 6nm

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