新闻中心

EEPW首页 > EDA/PCB > 业界动态 > 台积电与三星3nm开发遇阻 量产时间或将推迟

台积电与三星3nm开发遇阻 量产时间或将推迟

作者:时间:2021-01-05来源:ZOL收藏

据台媒报道,业内人士透露,目前FinFET和GAA在工艺的开发过程中都遇到了瓶颈。因此二者制程工艺的开发进度都将放缓。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/202101/421801.htm

此前,按公布的计划,将于今年完成认证与试产,2022年投入大规模量产,甚至业界有传闻称苹果已率先包下3nm初期产能,成为台积电3nm的第一批客户。

此前业界预计台积电和的3nm工艺都会在2022年实现量产,而台积电有望领先至少半年。

此前台积电曾宣称,其3nm工艺会比目前最新的5nm工艺性能提升10%-15%,功耗将降低20%-25%。

台积电2020年营收持续创新高,台积电董事长刘德音此前曾表示,为提前布局3nm,台积电已累计投资超过2万亿元新台币,目标是3nm量产时,12 英寸晶圆月产能超过60万片。而为了争夺市场,三星晶圆代工业务准备投入1160亿美元,以实现在3nm工艺上赶超台积电。

虽然三星和台积电都在研发3nm工艺,但两者采用的技术并不相同,台积电采用了成熟的鳍式场效应晶体管技术(FinFET),而三星则采用了环绕栅极晶体管技术(GAA)。



关键词: 台积电 三星 3nm

评论


相关推荐

技术专区

关闭